固態(tài)硬盤已經(jīng)成為尋常百姓的普通配置，但機(jī)械硬盤絕不會(huì)就此消沉，尤其是在容量這個(gè)絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域內(nèi)，機(jī)械硬盤仍將會(huì)不斷銳意進(jìn)取，甚至超乎很多人的想象。

ASTC(先進(jìn)存儲(chǔ)技術(shù)聯(lián)盟)最新公布的路線圖顯示，得益于疊瓦式磁記錄(SMR)和充氦技術(shù)，明年我們就能看到10TB硬盤了——HGTS其實(shí)已經(jīng)公布了這一宏偉計(jì)劃，很快就會(huì)正式發(fā)布集這兩項(xiàng)技術(shù)于一身的10TB硬盤，特別疊瓦式技術(shù)將是HGST第一次使用。

提升容量的關(guān)鍵就是新的存儲(chǔ)技術(shù)。未來三年會(huì)主要依靠垂直磁記錄(PMR)，以及融入二維磁記錄(TDMR)和/或疊瓦式磁記錄技術(shù)的增強(qiáng)版PMR+。

傳說中研究多年的熱輔助磁記錄(HAMR)、晶格介質(zhì)磁記錄(BPMR)也有望分別在2018年、2020年前后投入實(shí)用，并且同樣都會(huì)與TDMR、SMR技術(shù)結(jié)合起來，名字叫做HAMR+、BPMR+。

最后的終極殺招就是熱輔助點(diǎn)陣磁紀(jì)錄(HDMR)，將會(huì)是BPMR+、HAMR+的結(jié)合體，簡(jiǎn)直有點(diǎn)六神合體的味道了。

正是靠著這一系列先進(jìn)技術(shù)，ASTC預(yù)計(jì)2017年開始，機(jī)械硬盤的存儲(chǔ)密度將保持30%的年復(fù)合增長(zhǎng)率，最終在2025年左右達(dá)到每平方英寸10Tb，由此促成100TB硬盤的實(shí)現(xiàn)。

當(dāng)然了，這一切都只是美好的路線圖，具體還得看西數(shù)(HGST)、希捷、東芝這幾家廠商愿意投入多大的精力和金錢去實(shí)現(xiàn)。