騰訊科技 梁辰 11月12日?qǐng)?bào)道

IDC預(yù)計(jì)到2020年，全球?qū)⒂?00億物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備相互連接。這項(xiàng)來自IDC的數(shù)據(jù)正在指引ARM加速物聯(lián)網(wǎng)的布局。ARM計(jì)劃在2018年實(shí)現(xiàn)出貨200億片采用其基礎(chǔ)架構(gòu)的芯片。

在ARM看來，物聯(lián)網(wǎng)將成為ARM在未來的三大支柱業(yè)務(wù)之一。11月12日，ARM在北京舉辦年度技術(shù)論壇，其全球營銷副總裁海約翰向騰訊科技透露，ARM已設(shè)定了一項(xiàng)3個(gè)200億的目標(biāo)。即在2018年，在移動(dòng)應(yīng)用處理器、企業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施和嵌入式智能三項(xiàng)業(yè)務(wù)上，實(shí)現(xiàn)基于ARM架構(gòu)的芯片出貨量各達(dá)到200億。其中，物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)屬于嵌入式智能的部分。

ARM之所以能夠提出這樣的目標(biāo)和產(chǎn)品，海約翰表示，是因?yàn)槠浔姸嗟暮献骰锇檎�希望從移�?dòng)應(yīng)用處理器向物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域遷移。這些合作伙伴已在其移動(dòng)端的技術(shù)和資源投入，而在遷移的過程中繼續(xù)采用ARM架構(gòu)的產(chǎn)品，將有效促使其加速進(jìn)入相應(yīng)市場(chǎng)。

目前，ARM所提供的產(chǎn)品主要承擔(dān)了基礎(chǔ)功能的部分，而在應(yīng)用層等上為市場(chǎng)參與者提供了可差異化的空間，并讓其專注產(chǎn)生更大商業(yè)價(jià)值的部分。

10月初，ARM在其硬件產(chǎn)品的基礎(chǔ)上推出了ARM mbed物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備平臺(tái)，后者包含為基于ARM CortexM處理器的設(shè)備所涉及的免費(fèi)操作系統(tǒng)mbed OS、一套mbed設(shè)備服務(wù)器授權(quán)軟件，以及由合作伙伴組成的網(wǎng)絡(luò)社區(qū)。

ARM物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部總經(jīng)理Krisztian Flautner表示，ARM提供的該平臺(tái)是一套通用的通信傳輸及管理工具套件，可以解決物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備孤島的問題。

與移動(dòng)設(shè)備不同的是，在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，1-2人的創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)以及人數(shù)不多的小型公司會(huì)在芯片、系統(tǒng)、服務(wù)等各個(gè)領(lǐng)域出現(xiàn)。ARM認(rèn)為，mbed平臺(tái)將會(huì)為其提供幫助。