AMD新CEO Lisa Su近日開始了她的環(huán)球之旅。繼本月27日造訪北京融科資訊中心之后，據臺灣消息稱，Lisa Su也將會在近期造訪華碩、聯想、宏碁、臺積電等企業(yè)，向他們闡述最新的AMD路線圖，以加強合作關系。而AMD也希望通過此次拜訪，獲得合作伙伴對其在平板機、智能手機、可穿戴設備市場上的的更多支持。

這是不是表示AMD就要進入手機領域了呢?

目前看來不太靠譜。也許AMD確實有在智能手機上發(fā)展的意向，不過從其兩大對手Intel和NVIDIA在手機行業(yè)的現狀來看，要在這個領域立足的難度確實非常大。就算AMD擁有ARM的授權，但基帶問題才是其中最大的阻力。

而AMD此前曾一再重申不會做手機芯片，Lisa Su此次來華亦表示，AMD不會涉足目前如日中天的可穿戴設備芯片、智能手機芯片等領域，而是繼續(xù)專注于64位ARM服務器市場和嵌入式芯片領域，數據中心、云計算的支持服務是AMD未來的重心所在。

此外，還有消息稱，AMD目前已經逐漸減少在芯片組研發(fā)上的投入，甚至完全將南橋研發(fā)外包給了臺灣的祥碩(ASMedia)——就是華碩旗下主做控制器IC的子公司。因為AMD與華碩密切的合作關系，AMD甚至邀請了華碩參與下一代APU的研發(fā)。