Core M的發(fā)布掀開了Intel 14nm時代的序幕，Broadwell家族也就此開始登場，但相比以往每一代的盛大，這次只有區(qū)區(qū)一個超低功耗分支實在小家子氣，而且后續(xù)的Broadwell產(chǎn)品也基本局限在筆記本平臺，桌面上只有幾個K版本，更多的還得期待下一代Skylake。

但是在另外一個領(lǐng)域中，我們會看到另外一個強大的Broadwell，那就是在微型服務(wù)器領(lǐng)域中的使用，可以發(fā)揮很大優(yōu)勢。

在微型服務(wù)器領(lǐng)域內(nèi)，Intel已經(jīng)先后發(fā)布了32nm Atom S1200、22nm Atom C2000兩代產(chǎn)品，還有一些低功耗的Xeon E3版本被挪用過來。14nm時代，除了新的Atom Denverton，Intel還特別對Broadwell進行改造優(yōu)化，使之真正適合微型服務(wù)器應用。

近日，Intel正式宣布了全新的“Xeon D”，此前代號為“Broadwell-DE”。Intel表示，它在現(xiàn)有Broadwell硬件的基礎(chǔ)上，針對性地做了加強，并增加了大量I/O接口，還支持64位計算和ECC錯誤校驗，并采用了真正的SoC單芯片設(shè)計(而不是膠水)。

Xeon D現(xiàn)在已經(jīng)出樣，將在2015年上半年正式發(fā)布。

根據(jù)此前消息，Xeon D將有最多八個核心，擁有Broadwell的一切功能特性，每個核心搭配256KB二級緩存、1.5MB三級緩存，而內(nèi)存控制器同時支持DDR3L、DDR4，雙通道，最大容量128GB。熱設(shè)計功耗也不錯，15-45W。

相比之下，消費級的Broadwell還是最多四核心、DDR3內(nèi)存。