剛有消息稱，甲骨文已經(jīng)公布下一代SPARC CPU的細(xì)節(jié)信息，這就是M7芯片。該芯片上的L3緩存為64MB，由全部計(jì)算核心共享并被劃分為8個(gè)8MB單元。SPARC M7架構(gòu)處理器是甲骨文4年內(nèi)推出的第五個(gè)產(chǎn)品。

SPARC M7芯片性能將比上一代M6提升4倍，它包含諸多新特性，比如嵌入式內(nèi)存數(shù)據(jù)庫加速，以壓縮格式處理數(shù)據(jù)以節(jié)省存儲(chǔ)空間等。它還包含一些寫入芯片的功能，如內(nèi)存查詢加速器(In-MemoryQuery Accelerator)。M7的查詢引擎能夠加速諸如格式轉(zhuǎn)換、值與范圍查詢等內(nèi)存處理。

M7芯片核心集群共享L2緩存，也就是說其中的四個(gè)計(jì)算核心以每路256KB的四路方式共享L2指令緩存，其數(shù)量吞吐能力超過0.5TB每秒。雙核心則以每路256KB的八路方式共享L2數(shù)據(jù)緩存，其數(shù)量吞能力超過0.5TB每秒。M7芯片能夠在SMP配置方案當(dāng)中加以連接。也就是說，包含三十二塊M7芯片的系統(tǒng)最高可擁有1024個(gè)計(jì)算核心、8192線程以及64TB RAM。

另一大重要特征在于，M7芯片還擁有以內(nèi)存訪問速度實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)解壓縮的能力。甲骨文公司表示，這意味著M7能夠直接處理來自內(nèi)存中的壓縮數(shù)據(jù)。該功能的實(shí)現(xiàn)源自全新M7數(shù)據(jù)庫內(nèi)存內(nèi)查詢加速器——甲骨文解釋稱其能夠?yàn)槟承��?shù)據(jù)庫功能提供加速機(jī)制。

SPARC M7芯片將整合語義、解壓縮、實(shí)時(shí)應(yīng)用數(shù)據(jù)集成以及全部數(shù)據(jù)錯(cuò)誤監(jiān)測(cè)等功能，同時(shí)能夠保證芯片的高性能。一般查詢的整數(shù)乘法器將使得解壓縮在內(nèi)存的帶寬下進(jìn)行。

SPARC M7芯片提供了針對(duì)Java屏蔽的虛擬地址，高效的垃圾整理以及一致與非一致接口。Oracle RAC之間的低延遲集群技術(shù)將比Infiniband更快，而且是快很多。

SPARC M7芯片還可以用在非Oracle數(shù)據(jù)庫環(huán)境中，當(dāng)然如果沒有Oracle數(shù)據(jù)庫12c的內(nèi)存數(shù)據(jù)庫功能，用戶是無法將SPARC M7的效能發(fā)揮到最大的。該芯片將主要運(yùn)行在Solaris 10與11版本上，而它也可以兼容Solaris 8版本。一些高級(jí)的功能只針對(duì)Solaris 11以上版本開放，但甲骨文表示用戶無論使用哪一版本的Solaris操作系統(tǒng)，都能夠通過SPARC M7得到可觀的性能提升。

甲骨文并沒有提供M7的確切上市時(shí)間，2015年是目前其惟一透露出的確切信息。不過該公司還承認(rèn)將在明年年內(nèi)推出搭載M7芯片的硬件設(shè)備。

作為小型機(jī)陣營(yíng)中的一員老將，SPARC系列處理器的發(fā)展一直是業(yè)內(nèi)津津樂道的話題。但隨著行業(yè)的發(fā)展，小型機(jī)市場(chǎng)也面臨著來自x86服務(wù)器的巨大壓力。其實(shí)不光SPARC架構(gòu)面臨尷尬的境地，IBM的POWER架構(gòu)也在通過開放努力搶占市場(chǎng)份額。傳統(tǒng)的小型機(jī)市場(chǎng)正在受到x86架構(gòu)的猛烈沖擊。