佚名 發(fā)表于：14年08月26日 10:24 [轉(zhuǎn)載] 驅(qū)動之家
之前我們詳細了解過Intel 14nm工藝的過人之處，但那基本只是單一的介紹，沒有和其他廠商、其他工藝的正面對比。日本同行PCWatch近日也對Intel新工藝做了一番解析，更加凸顯了世界第一芯片巨頭的強悍。
Intel 22nm工藝已經(jīng)率先使用了3D立體晶體管，14nm上將進化到第二代，其他廠商則會陸續(xù)上馬類似的FinFET，包括臺積電16nm、三星/GlobalFoundries 14nm。
來看看幾個工藝的間距數(shù)據(jù)：
Intel 14nm的柵極間距為70nm，內(nèi)部互聯(lián)最小間距為52nm，這兩項指標分別比22nm縮小了22%、35%。
相比之下，臺積電16nm、三星/GF 14nm的柵極間距分別是90nm、78nm，前者只相當于Intel 22nm的水平，后者也略弱一些，而內(nèi)部互聯(lián)最小間距則都是64nm，相比于Intel大了23%。
這些間距越小，就可以把晶體管做得更小、更密，對于電路集成度、芯片性能的重要性不言而喻。
Intel近幾代工藝進化史
