北京時(shí)間8月6日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，AMD正在尋求通過其旗艦品牌Radeon品牌推出一系列的固態(tài)硬盤產(chǎn)品。目前，AMD的Radeon品牌已經(jīng)涉及了APU、CPU、GPU和RAM等產(chǎn)品線，但最新的線索和消息顯示，AMD準(zhǔn)備推出Radeon R7品牌的固態(tài)硬盤。從泄露的官方幻燈片顯示，這一系列的固態(tài)硬盤產(chǎn)品被命名為Radeon R7，將作為個(gè)人電腦升級(jí)換代的主力產(chǎn)品供消費(fèi)者選擇。

AMD進(jìn)軍固態(tài)硬盤市場(chǎng)已經(jīng)有很多的“謠言”和“最新消息”了。2012年、2013年都傳出AMD與有關(guān)廠商進(jìn)行合作，生產(chǎn)固態(tài)硬盤產(chǎn)品，今年4月還有報(bào)道稱AMD與東芝和OCZ公司合作，打造“定制版”的固態(tài)硬盤產(chǎn)品，但這些消息都沒有得到AMD的承認(rèn)，也沒有相關(guān)的官方資料驗(yàn)證。但此次Radeon R7品牌的固態(tài)硬盤有官方的幻燈片作為最佳的證明。

據(jù)報(bào)道，在泄露的官方幻燈片中，Radeon R7固態(tài)硬盤系列產(chǎn)品都采用OCZ公司的Indilinx Barefoot 3控制器和東芝的19納米MLC NAND閃存芯片。由于關(guān)鍵部位的相似，使得Radeon R7固態(tài)硬盤系列產(chǎn)品與OCZ公司的Vector 150系列產(chǎn)品的驅(qū)動(dòng)器非常相似，關(guān)鍵性能指標(biāo)也與該系列產(chǎn)品類似。

AMD此舉表明，固態(tài)硬盤市場(chǎng)的競(jìng)爭將更加激烈。AMD希望通過Radeon R7品牌的固態(tài)硬盤在市場(chǎng)競(jìng)爭中占據(jù)一席之地，然后再慢慢通過技術(shù)發(fā)展逐漸占據(jù)市場(chǎng)主動(dòng)權(quán)，贏得消費(fèi)者的歡迎。預(yù)計(jì)該系列產(chǎn)品發(fā)布時(shí)的價(jià)格將非常關(guān)鍵，將成為AMD在市場(chǎng)競(jìng)爭中的主要?dú)⑹诛怠?/p>

有市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，AMD將在8月13日推出Radeon R7系列的固態(tài)硬盤產(chǎn)品，為其“一站式”戰(zhàn)略增加戰(zhàn)斗力，逐步在固態(tài)硬盤市場(chǎng)中占據(jù)有利的位置。