美超微電腦股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc. ) 本周在拉斯維加斯 Interop 展會(huì)上重點(diǎn)展示了其新推出的先進(jìn)軟件定義網(wǎng)絡(luò) (SDN) SuperSwitch™ 和 MicroBlade 微服務(wù)器解決方案。展會(huì)上，美超微發(fā)布了其使用英特爾®開放網(wǎng)絡(luò)平臺(tái) (ONP) 架頂式交換機(jī)參考設(shè)計(jì)開發(fā)的新型 1U SDN 交換機(jī)平臺(tái)。這款可編程交換機(jī)采用英特爾® FM6764 以太網(wǎng)交換機(jī)和英特爾®酷睿™ i3 處理器，并搭載英特爾®通信芯片組8900和英特爾開放網(wǎng)絡(luò)軟件 (ONS)，通過 SDN 和網(wǎng)絡(luò)功能虛擬化 (NFV) 提供靈活性、敏捷性、安全性和動(dòng)態(tài)可管理性。SuperSwitch 平臺(tái)支持 OpenFlow 控制協(xié)議，具有 1U 機(jī)架式外形，包含48個(gè) 10GbE SFP+ 端口、4個(gè) 40GbE QSFP 端口和2個(gè) 1GbE RJ45 管理端口，2/3層 SSE-X3848S 適用于高帶寬架頂式鏈路聚合，提供1,280Gb/s的交換能力和每秒分組數(shù)高達(dá)9.6億的3層分組性能。

美超微還將在 Interop 展示其采用 MicroBlade SDN 交換機(jī)、基于英特爾®凌動(dòng)™ C2000 的 6U 112節(jié)點(diǎn) MicroBlade 微服務(wù)器。這個(gè)密度極高、功耗超低的模塊化刀片架構(gòu)擁有112個(gè)獨(dú)立的低功耗節(jié)點(diǎn)(每個(gè)節(jié)點(diǎn)的功耗低至 10W)，最大限度地提高了機(jī)架利用率，每個(gè) 42U 機(jī)架最多可容納784個(gè)服務(wù)器。該基于英特爾凌動(dòng)的架構(gòu)最多支持224個(gè)節(jié)點(diǎn)，可實(shí)現(xiàn)更高的密度。MicroBlade 包含四個(gè)具有 SDN 功能的英特爾®以太網(wǎng)交換機(jī) FM5224 模塊和一個(gè)英特爾凌動(dòng) C2000 控制平面處理器，每個(gè)模塊最多支持2個(gè) 40Gb/s QSFP 或8個(gè) 10Gb/s SFP+ 上行鏈路和56個(gè) 2.5Gb/s 下行鏈路，使布線減少了99%。未來幾個(gè)月將推出支持英特爾®至強(qiáng)® E3/E5 處理器系列的高性能 UP 和 DP 配置。

美超微總裁兼首席執(zhí)行官梁見后 (Charles Liang) 表示：“美超微新推出的具有 SDN 功能的 SuperSwitch 和 MicroBlade 交換機(jī)為數(shù)據(jù)中心、云和企業(yè)環(huán)境提供了最大的靈活性，隨著數(shù)據(jù)需求的變化來動(dòng)態(tài)分配網(wǎng)絡(luò)資源。通過與英特爾合作，我們開發(fā)出了基于英特爾架構(gòu)的高帶寬交換機(jī)解決方案，實(shí)現(xiàn)了高效且節(jié)約成本的網(wǎng)絡(luò)虛擬化。美超微新推出的架頂式 SuperSwitch，加上我們的高密度、低功耗 MicroBlade 以及廣泛的節(jié)能型 SuperServer 和 SuperStorage 平臺(tái)，提供了全方位的計(jì)算解決方案，可最大限度地提高大規(guī)模部署中的投資回報(bào)率。”

英特爾數(shù)據(jù)中心事業(yè)部副總裁兼通信與存儲(chǔ)基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部總經(jīng)理 Rose Schooler 表示：“英特爾®開放網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)參考設(shè)計(jì)是英特爾網(wǎng)絡(luò)戰(zhàn)略的重要組成部分，促使行業(yè)向 SDN 和 NFV 等開放性標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)邁進(jìn)。利用英特爾® ONP 交換機(jī)參考設(shè)計(jì)開發(fā)的新款美超微 SuperSwitch 提供了一個(gè)高性能、易于部署、節(jié)約成本、具有管理和控制功能的網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)。”