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光速邁向未來機柜式架構 實現每秒1.6TB速度

計世網 發(fā)表于:14年03月31日 10:22 [綜述] DOIT.com.cn

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[導讀]當今的數據中心每天處理的數據量日益劇增,為了獲得更高的帶寬,亟需將數據中心內部IT硬件如服務器、存儲和網絡單元重新組合,實現其相互間的高速互聯。而此時銅線傳輸技術卻因傳輸距離有限而愛莫能助。

當今的數據中心每天處理的數據量日益劇增,為了獲得更高的帶寬,亟需將數據中心內部IT硬件如服務器、存儲和網絡單元重新組合,實現其相互間的高速互聯。而此時銅線傳輸技術卻因傳輸距離有限而愛莫能助。

如何打破傳統(tǒng)傳輸的瓶頸?讓我們一同看看“硅光子(Silicon Photonics)”技術怎樣利用光通信來實現這一突破。

近日,英特爾聯合康寧(Corning)和US Conec共同發(fā)布了將硅光子技術產品化的重要部件——MXC線纜。其中英特爾提供硅光子技術,US Conec設計工具和銷售組件,康寧生產ClearCurve LX光纖,購買US Conec組件并銷售MXC線纜,可謂業(yè)界領軍廠商的強強聯合。

這一產品能達到多高的速度呢?一個MXC電纜將能夠實現每秒1.6 TB的速度,那就意味著從iTunes下載兩部高清HD影片僅僅不到2秒鐘!

該MXC線纜對于數據中心用戶有著“致命”的誘惑:MXC單根線纜就能提供最高1.6Tbps的帶寬,單向800Gbps,可以替代80條萬兆以太網連接; 相比起銅纜最高傳輸距離只能達到100米,MXC最高可達300米,對現在越建越大的數據中心的意義不言而喻;MXC線纜具有更大的光纖橫截面面積,擁有 比普通光纖更好的抗塵干擾的能力;此外據悉,新的MXC光纜組合部件更少,成本將會更低。

據悉,硅光子技術的最早一批采用者包括微軟、華為、Facebook、Arista、富士通等,MXC線纜的樣品即日起供應,今年第三季度進入大量生產。硅 光子技術的產品化,無疑將加速互聯網巨頭們“硬件重構”的進程,如OCP的Open Rack、英特爾提出的RSA(Rack Scale Architecture,機架擴展架構)等分離式機架(Disagreegated Rack)設計,推動基于開放架構的機柜級服務器發(fā)展。

[責任編輯:李洪亮]
李洪亮
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