IT世界從來都不缺少創(chuàng)新，新生技術(shù)基本上都會以超快的腳步高速發(fā)展�，F(xiàn)在，已經(jīng)不僅僅是云計算、大數(shù)據(jù)在不斷觸動著行業(yè)的脈搏，維度更為廣博的物聯(lián)網(wǎng)也正處于不斷高速增長的狀態(tài)，可謂包羅萬象，它可以將更多的智能系統(tǒng)彼此連接，同時還將底層的CPU、GPU、APU和系統(tǒng)級芯片(SoC)的矩陣緊密連接在一起。

現(xiàn)在，嵌入式系統(tǒng)在家庭和工業(yè)中應(yīng)用廣泛，眾多嵌入式處理器廠商亦摩拳擦掌快速挺進(jìn)。據(jù)VDC研究顯示，嵌入式微處理器市場有望在今年達(dá)到60億美元，并將在2014年前保持12%-15%的年增長率。嵌入式領(lǐng)域包含廣泛的垂直應(yīng)用，不同應(yīng)用領(lǐng)域有很大差別，這就要求廠商需根據(jù)自身優(yōu)勢準(zhǔn)確定位，方能滿足客戶日益多樣化的專精需求。

“環(huán)繞計算”是AMD提出的新的計算時代，聯(lián)網(wǎng)計算已經(jīng)成為人們?nèi)粘Ｉ�活不可或缺的一部分。在這樣的時代下，在微電子元素中，我們需要更加高速的CPU以及具備硬件加速器的GPU、物聯(lián)網(wǎng)環(huán)繞計算以及下一代嵌入式系統(tǒng)，在AMD看來，這些都是未來數(shù)年驅(qū)動產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要動因，也是AMD自身變革的驅(qū)動力。

在PC市場萎靡不振時，AMD積極追求在嵌入式產(chǎn)業(yè)上的發(fā)展機(jī)遇。今年以來，AMD也一直在強(qiáng)調(diào)嵌入式芯片將會在其未來發(fā)展中起到重要作用。在其最新發(fā)布的2014年嵌入式計算市場的產(chǎn)品路線圖中，AMD顯得誠意十足。

為了滿足不斷增長的性能要求，包括存儲和數(shù)字標(biāo)牌與游戲在內(nèi)的數(shù)個細(xì)分市場都需要種類更加豐富的處理器和顯卡產(chǎn)品。AMD嵌入式業(yè)務(wù)部市場營銷總監(jiān)Kamal Khouri表示：” AMD嵌入式R系列CPU平臺以性能密集型的嵌入式應(yīng)用為目標(biāo)，用一套新型獨立顯卡方案來滿足嵌入式工程社區(qū)多樣化的高性能要求。”

Kamal認(rèn)為對于AMD而言，此舉是向前邁進(jìn)的巨大一步，AMD的嵌入式解決方案業(yè)務(wù)在過去的半年時間里經(jīng)歷了一場蛻變。他說：“我們將繼續(xù)朝著成為一家以客戶為中心的企業(yè)這一方向進(jìn)發(fā)，著眼于提供可滿足我們的用戶以及我們用戶的用戶具體需求的解決方案。”

嵌入式APU

據(jù)了解其代號為“Adelaar“的獨立顯卡是 AMD第一款嵌入式獨立GPU，基于其GCN(Graphics Core Next)架構(gòu)，擁有2GB集成GDDR5內(nèi)存，可以應(yīng)用在多芯片模塊(MCM)、移動PCI-Express模塊(MXM)或者標(biāo)準(zhǔn)PC圖形卡，預(yù)計將于2014年第一季度正式對外發(fā)布。據(jù)了解，不僅此款GPU可以應(yīng)用傳統(tǒng)機(jī)頂盒和智能電視，在PC顯卡上也足夠快。

X86架構(gòu)的Bald Eagle和Steppe Eagle都會在2014年初問世，時間要錯后于Adelaar。Bald Eagle是一款35W的x86處理器，旨在滿足苛刻的任務(wù)需求，比如游戲;包括了四個壓路機(jī)核芯。Bald Eagle還有一些新的電源管理工具，AMD稱之為下一代異構(gòu)計算引擎，專門為嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。

Steppe Eagle也是一款A(yù)PU，但是AMD將其放在新的產(chǎn)品線上，稱之為APU SoC，主要標(biāo)榜低能耗，Steppe Eagle分為雙核和四核，其在低端產(chǎn)品線上能耗僅為5W，這也是AMD目前在低功耗嵌入式芯片上的一大改進(jìn)，提供了更好的性能。

X86架構(gòu)SoC

目前嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域的熱門話題之一就是SoC。SoC追求產(chǎn)品系統(tǒng)最大包容的集成器件，其最大的特點是成功實現(xiàn)了軟硬件無縫結(jié)合，直接在處理器片內(nèi)嵌入操作系統(tǒng)的代碼模塊，而且SoC具有極高的綜合性。由于絕大部分系統(tǒng)構(gòu)件都是在系統(tǒng)內(nèi)部，整個系統(tǒng)就特別簡潔，不僅減小了系統(tǒng)的體積和功耗，而且提高了系統(tǒng)的可靠性，提高了設(shè)計生產(chǎn)效率。

今年初，AMD正式對外發(fā)布了嵌入式G系列SoC平臺，是業(yè)界第一款四核x86 SoC，專注高效節(jié)能的嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域，其中包括通信、存儲，以及其他大量高性能、低功耗應(yīng)用。運行時只需要很少的電力，支持高水平性能同時，還支持無風(fēng)扇冷卻。在一些典型的應(yīng)用程序中，其低功耗G系列SoC甚至可以在小于5瓦的狀態(tài)下運行。

AMD嵌入式解決方案市場營銷經(jīng)理楊嘉凱表示，處理器進(jìn)化的下一個階段已經(jīng)逐漸展開。AMD的APU將多個x86 CPU核心與GPU中的幾十個甚至上百個計算單元結(jié)合在一起，以處理序列化數(shù)據(jù)。多核設(shè)計通過處理并行數(shù)據(jù)提供了一個具備低功耗特性同時又擁有優(yōu)良性能潛力的異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)。

據(jù)了解，這樣類型的系統(tǒng)是諸如娛樂場博彩和數(shù)字標(biāo)牌等應(yīng)用的理想解決方案，因為這些應(yīng)用需要呈現(xiàn)巨大，醒目且搶眼的多媒體內(nèi)容。

與此同時，上文中我們提到的Steppe Eagle組合了升級的Jaguar x86核心和GCN，極大地加快了AMD低功耗G系列處理器的發(fā)展。

雖然目前X86架構(gòu)SoC解決方案仍舊處于導(dǎo)入期，但是已經(jīng)有越來越多的客戶開始關(guān)注這款X86架構(gòu)的SoC了。深圳市斯邁龍科技有限公司已經(jīng)擁有基于AMD X86架構(gòu)SoC解決方案的產(chǎn)品了。深圳市斯邁龍科技有限公司是一家提供終端類產(chǎn)品及解決方案的高科技企業(yè)，先后推出了包括高清多媒體終端、智能終端、網(wǎng)絡(luò)安全終端等多個系列的云終端產(chǎn)品和工業(yè)整機(jī)產(chǎn)品。在數(shù)字標(biāo)牌和云計算終端領(lǐng)域，斯邁龍科技與AMD建立了長期的合作關(guān)系，AMD的圖形處理和性能等優(yōu)勢解決方案幫助斯邁龍的產(chǎn)品降低了功耗與成本。目前，斯邁龍科技已經(jīng)率先將AMD發(fā)布的新款嵌入式G系列系統(tǒng)級芯片(SoC)平臺應(yīng)用到產(chǎn)品中。

此外，數(shù)字標(biāo)牌和云終端對于軟件的要求越來越高。比如圖象壓縮率隨著行業(yè)的發(fā)展越來越高，對于AMD硬解碼也提出了更高的要求，如適應(yīng)更多格式的硬解碼。工業(yè)應(yīng)用市場對加速處理器的低耗電特性要求甚高，AMD采用自身的Turbo Core技術(shù)雙向管理APU中的中央處理器(CPU)和圖形處理器(GPU)功耗，以進(jìn)一步打造更低功耗的x86處理器方案。在新的制程與更加成熟的和新架構(gòu)整合下，采用x86核心的嵌入式系統(tǒng)解決方案，也能接近嵌入式系統(tǒng)對于低功耗水準(zhǔn)的要求。

下一代嵌入式SoC

近年來，數(shù)據(jù)中心能耗危機(jī)愈發(fā)突出，一直應(yīng)用在移動終端領(lǐng)域的ARM芯片因為在功耗方面具備明顯的優(yōu)勢，也開始向桌面端和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域進(jìn)軍。

在AMD公布的2014年路線圖中，兩個系統(tǒng)級芯片(SoC)也加入到AMD的陣容當(dāng)中。其中代號“Hierofalcon“的芯片主要是基于數(shù)據(jù)中心的理念構(gòu)建，并且配置多達(dá)八個ARM Cortex-A57核芯，功耗范圍為15W—30W，也是首款64位ARM架構(gòu)的芯片。此款芯片被稱之為下一代嵌入式芯片，也被認(rèn)為是AMD與ARM友誼紐帶的高潮。

除了Hierofalcon，所有的新的嵌入式芯片會在明年上半年面向市場。

目前AMD的嵌入式SoC解決方案提供標(biāo)準(zhǔn)化的產(chǎn)品，且希望這款產(chǎn)品具備足夠的靈活度來滿足企業(yè)諸多的需求。AMD本身的SoC平臺屬于半開放式的平臺，為開發(fā)者提供了一個很好的開發(fā)形式。AMD嵌入式產(chǎn)品主要針對游戲主機(jī)、視頻設(shè)備、工控產(chǎn)品、數(shù)字廣告牌、醫(yī)療影像、車載電子設(shè)備以及智能數(shù)碼產(chǎn)品等等。

在嵌入式設(shè)備芯片方面，蘋果的智能手表、谷歌的智能眼鏡等嵌入式設(shè)備的新概念風(fēng)生水起。如此快速更替的市場下，AMD不斷顯示著自己的誠意，在市場、新品推出速度、和功耗方面以及AMD的直連架構(gòu)所提供的均衡系統(tǒng)性能上也更具優(yōu)勢。

AMD不僅以產(chǎn)品和技術(shù)上的突出優(yōu)勢深得客戶推崇，在與下游廠商的合作模式上也同樣受到了合作伙伴的肯定。目前的嵌入式設(shè)備市場正在向更小型化、低功耗化方向發(fā)展，現(xiàn)在AMD的SoC產(chǎn)品將過去的雙芯片改為單芯片設(shè)計，封裝更小，方便合作伙伴設(shè)計出更小體積的產(chǎn)品。

此外，AMD的SoC產(chǎn)品在保留了圖形顯示部分優(yōu)勢的同時，在功耗問題的解決上也有著明顯的進(jìn)步，甚至推出了低于10W功耗的SoC產(chǎn)品，這對于下游廠商有著巨大的幫助，他們可以基于此平臺設(shè)計出體積更小且無風(fēng)扇的解決方案。

隨著AMD能夠為更多的嵌入式客戶提供更高的性能以及新款服務(wù)器芯片組，預(yù)計不久的將來，SoC芯片也將在聲音、圖像、影視、網(wǎng)絡(luò)及系統(tǒng)邏輯等應(yīng)用領(lǐng)域中發(fā)揮重要作用, AMD正在積極打造具有廣度的生態(tài)體系，未來其在嵌入式市場的發(fā)展值得期待!