“數(shù)據(jù)中心容量不斷增加，以前寬敞的機(jī)房現(xiàn)在很擁擠; 以前比較充足的空調(diào)現(xiàn)在也不夠用了; 以前進(jìn)入機(jī)房要穿外套，現(xiàn)在穿著短袖衣服進(jìn)去都會感覺熱。”一位銀行業(yè)的IT人員曾這樣向媒體“抱怨”。

“IT業(yè)以前是高技術(shù)行業(yè)，現(xiàn)在都快變成高耗能產(chǎn)業(yè)了。”中國工程院院士、清華大學(xué)教授江億也曾發(fā)出過這樣的感嘆。

隨著IT技術(shù)在社會經(jīng)濟(jì)發(fā)展中發(fā)揮著越來越重要的作用，其能源消耗也隨之飆高。據(jù)統(tǒng)計，全球的數(shù)據(jù)中心每年消耗的電量占全球總電量的2%左右。在不斷追求運(yùn)算速度更快的同時，如何降低能耗也成為了IT行業(yè)不得不面對的問題。

傳統(tǒng)服務(wù)器，實在“耗”不起

調(diào)查顯示目前世界上服務(wù)器裝機(jī)量約為3500萬臺，每年服務(wù)器消耗的電力費(fèi)用約為290億美元。巨大的能源消耗成本已占到IT行業(yè)運(yùn)營成本的30%—50%。

比如美國某些建有IDC機(jī)房的城市，IT機(jī)房用電量要占到小鎮(zhèn)用電量的一半。而隨著移動、云計算、社交、大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)的興起，機(jī)房處理功壓力愈來愈大，服務(wù)器的能耗問題日趨嚴(yán)重，已經(jīng)導(dǎo)致美國微軟、谷歌等的機(jī)房不得不遷到無人居住的地方。

隨著信息化的進(jìn)程不斷深入，無論是國內(nèi)用戶還是國際用戶，都發(fā)現(xiàn)能源消耗已經(jīng)成為其IT支出的一項重要組成部分。在能源危機(jī)的背景下，擁有大量服務(wù)器的用戶都感覺到了這種壓力。

行業(yè)專家指出，隨著IDC數(shù)據(jù)中心的快速增長，每年IT硬件消耗和能源消耗占據(jù)了IT成本的絕大部分，在IDC機(jī)房產(chǎn)生的能耗中，有50%來源于基礎(chǔ)設(shè)施，有40%來源于制冷能耗，最后10%來源于UPS和照明設(shè)備成本。

在政府把節(jié)能減排作為發(fā)展經(jīng)濟(jì)的重要指標(biāo)的情況下，企業(yè)的IT設(shè)備所造成的能源消耗越來越受到重視。2011年9月，國務(wù)院發(fā)布的《“十二五”節(jié)能減排綜合性工作方案》中已明確提出：推動信息數(shù)據(jù)中心、通信機(jī)房和基站節(jié)能改造。

目前，傳統(tǒng)服務(wù)器對整體數(shù)據(jù)中心的溫度環(huán)境要求非常高，一般環(huán)境溫度范圍在20—25攝氏度之間，目前數(shù)據(jù)中心在架構(gòu)上的總體落后，靈活性差，資源動態(tài)調(diào)配能力低，能耗高等情況普遍存在。

據(jù)統(tǒng)計，2012年全球發(fā)電量225043億千瓦時。數(shù)據(jù)中心消耗全球能源2%，約合4500億千瓦時，計算一下，如果僅靠燃煤發(fā)電的話，需要消耗1.8億噸標(biāo)準(zhǔn)煤，產(chǎn)生4.5億噸二氧化碳。專家指出，對數(shù)據(jù)中心進(jìn)行革新，提升數(shù)據(jù)中心云計算能力，降低數(shù)據(jù)中心能耗比已經(jīng)刻不容緩。

服務(wù)器降耗，“無所不用其極”

隨著數(shù)據(jù)中心大型化，能耗的問題變得更加嚴(yán)峻。專家指出，一方面IT行業(yè)用電量劇增，不利于行業(yè)持續(xù)發(fā)展;另一方面，機(jī)房節(jié)能也可以為我國的節(jié)能減排作出很大貢獻(xiàn)。

數(shù)據(jù)中心能耗通常包括服務(wù)器等IT設(shè)備、制冷和送風(fēng)、UPS及照明等幾大部分，近年來，為了降低服務(wù)器能耗，芯片廠商和服務(wù)器制造商“無所不用其極”。各種定制化服務(wù)器方案出爐，針對綠色服務(wù)器指標(biāo)對服務(wù)器進(jìn)行模塊化設(shè)計、智能化管理，并通過虛擬化技術(shù)減少物理服務(wù)器數(shù)量時仍保證滿足業(yè)務(wù)的高性能需求。

對于數(shù)據(jù)中心而言，支持更高環(huán)境溫度的穩(wěn)定運(yùn)行，可以減少對散熱制冷的需求，確保在更低功耗的情況下提供更高的計算性能。專家指出，可以預(yù)見，未來數(shù)據(jù)中心將會更多的支持高溫環(huán)境，高溫冷熱隔離數(shù)據(jù)中心(35-40度之間)和高溫模塊化數(shù)據(jù)中心(40度以上)、乃至超高溫數(shù)據(jù)中心(50度以上)將會變得更加普遍。