在2012年9月，希捷公司的老板Steve Luczo介紹了使用HAMR技術(shù)的磁盤驅(qū)動器�，F(xiàn)在，一年多的時(shí)間后，WD已做了自己的HAMR技術(shù)驅(qū)動。

11月中旬WD攜其革命性的新型科技成果“熱輔助磁記錄（HAMR）技術(shù)”于2013中國（寧波）新材料與產(chǎn)業(yè)化國際論壇上亮相。

通過使用激光熱輔助技術(shù)在高可靠性介質(zhì)上以磁性記錄數(shù)據(jù)，HAMR技術(shù)能夠?yàn)槿找嬖鲩L的磁錄密度(AD)提供解決方案。該技術(shù)在磁頭記錄時(shí)，暫時(shí)對磁盤表面進(jìn)行加熱，以穩(wěn)定的方式壓縮數(shù)據(jù)位。這種方式可以增加5倍以上的數(shù)據(jù)密度，并且最終實(shí)現(xiàn)高達(dá)每英寸4TB的存儲容量。 目前的垂直記錄技術(shù)（PMR）的限制，不超過800Gbits/1英寸左右。

HAMR是昂貴的，需要投入大量的新技術(shù)研發(fā)，所以其發(fā)布已被推遲，而硬盤制造商的盤片，仍然采用鵝卵石磁記錄（SMR），以增加磁盤驅(qū)動器的容量，同時(shí)仍然使用PMR設(shè)備。

一年前Luczo認(rèn)為自己領(lǐng)先行業(yè)一大截，現(xiàn)在是WD 的CTO Bill Cain可能一年前就布局HAMR，在2013中國（寧波）新材料與產(chǎn)業(yè)化國際論壇上宣布基于HAMR的磁盤產(chǎn)品。

HAMR似乎也是不得已而為之的技術(shù)。如果沒有類似的數(shù)據(jù)密度增長之法，磁介質(zhì)的"最大物理密度"限制或許就很難突破了。

WD發(fā)布了官方信息：“WD致力于硬盤驅(qū)動器上的創(chuàng)新，HAMR技術(shù)的將使未來的存儲能力遷移路徑中的關(guān)鍵一步。”

WD技術(shù)副總裁Dr. William Cain認(rèn)為，我們可以看到HAMR制作4,000 Gbit/in2或4兆兆位每平方英寸的面密度。我們必須尋求股東實(shí)現(xiàn)8TB的2.5英寸磁盤驅(qū)動器。

但是什么時(shí)候？ WD不說。

WD提前讓磁盤進(jìn)入HAMR時(shí)間，與此同時(shí)，HGST子公司通過添加一個(gè)充滿氦氣的驅(qū)動器機(jī)箱內(nèi)部的盤片增加磁盤容量。如果中國監(jiān)管機(jī)構(gòu)終于讓W(xué)D和HGST合并和技術(shù)相結(jié)合，我們可以看到提供3TB在1Tbit/in2密度的氦HAMR驅(qū)動器。