惠普不久將在其低功耗系統(tǒng)線的Moonshot項(xiàng)目中增加64位和32位ARM服務(wù)器模塊。

據(jù)報(bào)道，惠普目前在實(shí)驗(yàn)室中運(yùn)行三種類型的ARM服務(wù)器，包括基于Applied Micro的64位X-Gene芯片以及32位ARM芯片。惠普預(yù)計(jì)將在2014年開始銷售新的基于ARM的Moonshot服務(wù)器。

新的ARM Moonshot系統(tǒng)將加入惠普現(xiàn)有的Moonsho服務(wù)器，Moonsho服務(wù)器由公司今年早些時(shí)候推出，采用了英特爾Atom系系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)。

為了增長微型服務(wù)器能源效率，ARM及其合作伙伴看到了將ARM架構(gòu)擴(kuò)展到數(shù)據(jù)中心的重要機(jī)會(huì)，尤其是超大規(guī)模的數(shù)據(jù)中心環(huán)境，電源效率是最重要的，因?yàn)榇罅康姆��?wù)器需要處理大量的小事務(wù)。

系統(tǒng)制造商也看到了該架構(gòu)的優(yōu)勢(shì)。不僅惠普為其Moonshot系統(tǒng)采用ARM芯片，戴爾在TechCon展覽會(huì)上也展示其低功耗的“Copper”微型服務(wù)器，“Copper”也運(yùn)行在Applied Micro的X-Gene芯片上。