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IBM推NeXtScale System高密度X86服務(wù)器

中關(guān)村在線 發(fā)表于:13年09月13日 10:22 [轉(zhuǎn)載] DOIT.com.cn

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[導(dǎo)讀]隨著英特爾推出新一代Xeon E5 2600 V2處理器,強(qiáng)調(diào)在性能、能耗效率比前代Xeon E5處理器大幅提升,IBM同步也搶先推出兩款采用新處理器的高密度服務(wù)器,NeXtScale System與System x3650 M4 HD,據(jù)了解這兩款產(chǎn)品是IBM臺(tái)灣系統(tǒng)與科技研發(fā)中心(TSTL)所研發(fā)的高密度機(jī)種,針對(duì)海量數(shù)據(jù)、關(guān)鍵企業(yè)應(yīng)用以及高性能運(yùn)算需求。

隨著英特爾推出新一代Xeon E5 2600 V2處理器,強(qiáng)調(diào)在性能、能耗效率比前代Xeon E5處理器大幅提升,IBM同步也搶先推出兩款采用新處理器的高密度服務(wù)器,NeXtScale System與System x3650 M4 HD,據(jù)了解這兩款產(chǎn)品是IBM臺(tái)灣系統(tǒng)與科技研發(fā)中心(TSTL)所研發(fā)的高密度機(jī)種,針對(duì)海量數(shù)據(jù)、關(guān)鍵企業(yè)應(yīng)用以及高性能運(yùn)算需求。

IBM推NeXtScale System高密度X86服務(wù)器

NeXtScale System路線圖

對(duì)于IBM推出新產(chǎn)品來說,也完成顯示出未來三年將投入10億美元System x服務(wù)器市場(chǎng)戰(zhàn)略,對(duì)于4月傳出IBM即將出售X86服務(wù)器給聯(lián)想的傳聞的一個(gè)回?fù),同時(shí)新款服務(wù)器也顯露出IBM搶攻高密度服務(wù)器市場(chǎng)的決心。

IBM推NeXtScale System高密度X86服務(wù)器

NeXtScale System

新推出的NeXtScale System運(yùn)算密度比現(xiàn)有產(chǎn)品提升2倍,在6U的高度中可支持最多12臺(tái)服務(wù)器節(jié)點(diǎn),擴(kuò)展性可以從單一節(jié)點(diǎn)到大型機(jī)架,根據(jù)企業(yè)需求NeXtScale System可完成模塊化設(shè)計(jì)組建,具有擴(kuò)展性、節(jié)能、高性能運(yùn)算等特色。

IBM推NeXtScale System高密度X86服務(wù)器

NeXtScale System設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)

據(jù)了解,每個(gè)節(jié)點(diǎn)可搭載兩顆英特爾Xeon E5 2600 V2處理器,除了服務(wù)器節(jié)點(diǎn),企業(yè)可選擇改裝可容納更多硬盤容量的存儲(chǔ)節(jié)點(diǎn),NeXtScale System采用前方維護(hù)的設(shè)計(jì),后方為6個(gè)900瓦電源,支持N+N或N+1災(zāi)備,以及10組支持熱插拔風(fēng)扇。

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System x3650 M4 HD

筆者了解到,另外一款全新的x86產(chǎn)品System x3650 M4 HD在10月底將推出,采用2U雙插槽設(shè)計(jì)的服務(wù)器,可安裝26個(gè)2.5寸硬盤,或是16個(gè)2.5寸硬盤加上16個(gè)1.8寸SSD,支持12Gb磁盤陣列,最多可插入4個(gè)RAID控制卡,提升I/O效能。

x3650 M4 HD采用兩組風(fēng)扇,可以根據(jù)環(huán)境溫度調(diào)整運(yùn)轉(zhuǎn)速度,運(yùn)作溫度從5度到40度,支持SAP HANA、IBM GPFS Storage Server、IBM Intelligent Cluster、SmartCloud Entry等等。除了兩款服務(wù)器,IBM也宣布加強(qiáng)既有X86服務(wù)器產(chǎn)品,包括了System x3650 M4、X3550 M4、X3500 M4,提升系統(tǒng)核心性能、降低耗電。

[責(zé)任編輯:李洪亮]
李洪亮
據(jù)了解,明年各大處理器廠商將陸續(xù)發(fā)布64位ARM架構(gòu)處理器,布局低功耗市場(chǎng)。9月10,在北京中關(guān)村皇冠假日酒店舉行的“ARM is in”服務(wù)器技術(shù)研討會(huì)上,AMD全球副總裁兼服務(wù)器業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Suresh Gopalakrishnan向合作伙伴和媒體分享了AMD在低功耗產(chǎn)品上的最新進(jìn)展和未來策略。
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