AMD與ARM的技術(shù)合作，為數(shù)據(jù)中心帶來(lái)的不僅僅只有服務(wù)器芯片。

AMD嵌入式產(chǎn)品組又添新成員，即一款新型低功耗芯片。該舉動(dòng)旨在推動(dòng)AMD從一個(gè)客戶端和服務(wù)器廠商向新式企業(yè)轉(zhuǎn)型，并希望通過(guò)嵌入式和“半定制”芯片，能夠?yàn)樵摴�司帶�?lái)40%或更多比例的收入。

AMD嵌入式解決方案部門(mén)副總裁兼總經(jīng)理Arun Iyengar，在提到了AMD在今年4月份推出的G-Series嵌入式片上系統(tǒng)產(chǎn)品線時(shí)說(shuō)：“我們正在完善整個(gè)產(chǎn)品系列。”并對(duì)未來(lái)，AMD將如何基于ARM的芯片從在數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用擴(kuò)展到對(duì)超密集服務(wù)器的應(yīng)用的過(guò)程，做了具體的介紹。

Iyengar說(shuō)道：“今年4月我們?cè)谛�布G系列產(chǎn)品的時(shí)候，就已經(jīng)暗示將盡快推出一個(gè)低功耗的庫(kù)存版本(SKU)，此次新型芯片的推出即是對(duì)當(dāng)時(shí)承諾的兌現(xiàn)。”

Iyengar表示，新款芯片型號(hào)為“GX-210JA”，熱設(shè)計(jì)功率是6瓦，平均功耗為3瓦。他還介紹到，該新款芯片采用的是真正的熱設(shè)計(jì)功耗標(biāo)準(zhǔn)，而非場(chǎng)景設(shè)計(jì)功耗或空氣動(dòng)力設(shè)計(jì)功耗或是其他的設(shè)計(jì)功耗標(biāo)準(zhǔn)。”

GX-210JA規(guī)格跟之前熱設(shè)計(jì)功率為9瓦、平均功耗為4.5瓦的GX-210HA差不多。GX-210JA依舊沿用了GX-210HA的兩個(gè)AMD“美洲豹”內(nèi)核，主頻也是1GHz;而不同之處在于GPU頻率從300MHz降低為了225MHz225MHz，另外還刪去了一些輸入輸出功能。

Iyengar進(jìn)一步說(shuō)道：“例如，我們刪除了USB 3.0，采用USB 2.0。新型芯片也將支持SATA 3.0規(guī)格。除此之外，我們還使用了PCIe x4接口，DDR3內(nèi)存主頻也從1333降低為1066，并做了一些其他的優(yōu)化�？傮w說(shuō)來(lái)，熱設(shè)計(jì)功率下降了三分之一，并且從GX-210JA的目標(biāo)應(yīng)用程序角度而言，功率比輸入輸出和內(nèi)存性能更為重要。”

和其他G系列芯片一樣，新型GX-210JA采用的是28納米平面晶體管工藝，摒棄了CPU和GPU共享內(nèi)存區(qū)域的共享內(nèi)存架構(gòu)。而解決CPU和GPU專屬內(nèi)存之間老死不相往來(lái)問(wèn)題的異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)則將在今年下半年首次出現(xiàn)在AMD的“Kaveri”APU產(chǎn)品線中。

當(dāng)然，G系列芯片與AMD更強(qiáng)大的嵌入式芯片R系列一樣，都是基于x86架構(gòu)。當(dāng)談及英特爾研發(fā)的舊架構(gòu)的優(yōu)勢(shì)時(shí)，他只說(shuō)道ARM領(lǐng)跑了嵌入式市場(chǎng)，并沒(méi)有提及x86架構(gòu)對(duì)全球許許多多的開(kāi)發(fā)人員產(chǎn)生的重要影響。

Iyengar認(rèn)為，x86和ARM將日趨統(tǒng)一，因?yàn)锳RM由于低功耗、相對(duì)低性能而逐漸占據(jù)主導(dǎo)地位，而英特爾由于高功耗、相對(duì)高性能而開(kāi)始走下坡路。但是他不認(rèn)為x86在未來(lái)高端嵌入式市場(chǎng)的主導(dǎo)地位會(huì)受到撼動(dòng)。

他說(shuō)：“例如在游戲領(lǐng)域，注意我這里指的是娛樂(lè)場(chǎng)博彩游戲。最近我剛?cè)チ艘惶死�斯維加斯，在那里，你會(huì)看到很多的圖形圖案，而大多數(shù)圖形圖案的呈現(xiàn)都是由一個(gè)性能非常高的處理器來(lái)處理展示的，大多數(shù)的這些處理器都是采用標(biāo)準(zhǔn)x86的架構(gòu)。”

他還列舉了其他一些嵌入式應(yīng)用程序的例子，這些應(yīng)用程序都是基于標(biāo)準(zhǔn)x86芯片運(yùn)行，如醫(yī)療成像、通信控制平面、工業(yè)化機(jī)器視覺(jué)、制造生產(chǎn)過(guò)程中的用戶輸入面板以及工廠自動(dòng)化等。他表示說(shuō)，當(dāng)然ARM在工廠自動(dòng)化領(lǐng)域也有一定的位置，如對(duì)電機(jī)控制的應(yīng)用等。但是在其他的系統(tǒng)控制領(lǐng)域范圍，x86則是老大。

另一個(gè)x86稱霸的領(lǐng)域則是數(shù)據(jù)中心，不過(guò)在這個(gè)領(lǐng)域ARM同樣也展現(xiàn)出了前進(jìn)的姿態(tài)。實(shí)際上，AMD和ARM簽訂了一份合作協(xié)議，旨在在明年向市場(chǎng)推出基于ARM強(qiáng)大的Cortex-A57處理器的AMD 64位皓龍超密集服務(wù)器芯片。

不過(guò)這些都是服務(wù)器芯片，而非Iyengar宣傳的嵌入式芯片，如x86系列。他解釋說(shuō)道：“AMD與ARM合作，其主要定位是數(shù)據(jù)中心。”同時(shí)他還指出，數(shù)據(jù)中心存在三大要素：服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)。

“AMD對(duì)這些要素的定位是：服務(wù)器屬于服務(wù)器組，而存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)屬于AMD的嵌入式組。”他如此說(shuō)道。“ARM產(chǎn)品則是同時(shí)面向這三大元素。

換句話來(lái)說(shuō)，AMD進(jìn)入嵌入式和半定制芯片領(lǐng)域的方式并不只是通過(guò)x86架構(gòu)：基于ARM的AMD芯片同樣也會(huì)加入嵌入式家族，并成為AMD轉(zhuǎn)型的一個(gè)部分。“轉(zhuǎn)型”這詞源自該公司的首席執(zhí)行官Rory Read，其在AMD的第二季度財(cái)務(wù)報(bào)告上就曾如此表示。AMD的新策略目標(biāo)為從x86 PC和服務(wù)器領(lǐng)域賺取50%-60%的收入，而在“高速增長(zhǎng)”市場(chǎng)如超密度服務(wù)器、嵌入式應(yīng)用程序和半定制芯片領(lǐng)域(包括x86和ARM)獲得40%-50%的營(yíng)收。

雖然AMD進(jìn)軍ARM架構(gòu)的首批產(chǎn)品包括高端Cortex-A57內(nèi)核，但我們對(duì)AMD將宣布其新產(chǎn)品設(shè)計(jì)消息也并不驚訝。這些新的產(chǎn)品設(shè)計(jì)主要包括高能效的Cortex-A53或者甚至是將A57和A53共同并入“big.LITTLE”雙設(shè)計(jì)部分。