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【賽迪網(wǎng)訊】由于將功能模塊整合到處理器內(nèi)部(俗稱SoC)的做法可以極大的提升系統(tǒng)的整體效能，特別是英特爾的Haswell開始在超低壓移動(dòng)平臺(tái)上采用雙內(nèi)核單芯片封裝，甚至英特爾還曾經(jīng)表示，Broadwell平臺(tái)上就會(huì)實(shí)現(xiàn)單芯片，這些更是對(duì)SoC的發(fā)展起到了助推作用。不過根據(jù)最新消息顯示，英特爾的單芯片計(jì)劃貌似要延期，最起碼近兩年的產(chǎn)品仍然會(huì)采用處理器+芯片組的平臺(tái)設(shè)計(jì)。

Broadwell作為英特爾的14nm產(chǎn)品，原本計(jì)劃在2014年發(fā)布，但是因?yàn)樘幚砥鞴に囈约案叨藘?nèi)存等原因的限制，現(xiàn)在已經(jīng)被英特爾推遲到了2015年，而明年推出的將會(huì)是Haswell Refresh。

另外據(jù)外電報(bào)道，業(yè)內(nèi)之前普遍認(rèn)為Skylake將成為Broadwell的繼任者。但事實(shí)上，Skylake其實(shí)只是Broadwell處理器所在平臺(tái)的代號(hào)(兩者本是同根生)。

從目前的消息來看，Skylake芯片組仍舊是FCBGA封裝，尺寸會(huì)大于Haswell 8系列(45nm工藝使然?)，但是焊球間距、厚度、焊盤尺寸都會(huì)有所減少。

雖然目前還不清楚Skylake芯片組的規(guī)格上會(huì)有何種變化，不過芯片組發(fā)揮的空間現(xiàn)在就已經(jīng)小的可憐了(Haswell又拿走了數(shù)字輸出、DDI音頻并刪除了LVDS)，兩年之后，估計(jì)剩余的這點(diǎn)價(jià)值也會(huì)被榨干。事實(shí)上，英特爾現(xiàn)在對(duì)于芯片組的正式稱呼是平臺(tái)控制器(PCH)，僅僅是負(fù)責(zé)輸入和輸出，更像是一個(gè)簡(jiǎn)單的數(shù)字通路。

不夠，目前還不清楚Broadwell/Skylake放棄了SoC設(shè)計(jì)的原因�？赡苁且�?yàn)樗鼘⒁��?4nm新工藝，架構(gòu)方面不適合再做過大變動(dòng)，也不符合Tick-Tock策略;或者是以芯片組來進(jìn)行產(chǎn)品差異化，畢竟不能把主板廠商趕盡殺絕吧。不過一切的一切，我們必須要等到2016年才能看到。