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Intel與ARM正面交鋒 64位ARM服務(wù)器流行?

太平洋電腦網(wǎng) 發(fā)表于:13年06月25日 00:54 [轉(zhuǎn)載] DOIT.com.cn

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[導(dǎo)讀]雖然x86平臺仍是服務(wù)器行業(yè)的絕對主流,但是鑒于64位產(chǎn)品應(yīng)用范圍更廣,ARM也在積極推行相關(guān)產(chǎn)品,從2011年10月底就已經(jīng)公布其64位ARMv8架構(gòu),同年11月1日宣布收購芯片廠商Prolific,與此同時,業(yè)界首款基于ARM結(jié)構(gòu)的服務(wù)器芯片也被發(fā)布。

雖然x86平臺仍是服務(wù)器行業(yè)的絕對主流,但是鑒于64位產(chǎn)品應(yīng)用范圍更廣,ARM也在積極推行相關(guān)產(chǎn)品,從2011年10月底就已經(jīng)公布其64位ARMv8架構(gòu),同年11月1日宣布收購芯片廠商Prolific,與此同時,業(yè)界首款基于ARM結(jié)構(gòu)的服務(wù)器芯片也被發(fā)布。

ARM 服務(wù)器

服務(wù)器市場一直以來都是英特爾一家獨(dú)大,ARM的來勢洶洶未必不是一件壞事,給服務(wù)器芯片市場帶來一些不確定因素,最終受益的是廣大的消費(fèi)者。

ARM在服務(wù)器處理器市場的優(yōu)勢,在于高功耗效率的能源利用。業(yè)內(nèi)人士預(yù)計更多的64位ARM服務(wù)器將在今年底到明年初涌現(xiàn)出來。

ARM是在2011年11月公布64位的ARMv8架構(gòu),在芯片架構(gòu)設(shè)計上,ARM已經(jīng)有著27年的歷史,從一開始的ARMv1到去年的ARMv8。目前市場上大多數(shù)ARM架構(gòu)處理器采用的是ARMv7機(jī)構(gòu)設(shè)計。雖然一開始ARM架構(gòu)并沒有考慮服務(wù)器處理器市場,不過鑒于多元化的發(fā)展需求,去年ARM發(fā)布的最新的64位的ARMv8的時候,則考慮到了服務(wù)器處理器市場。

2011年10月底,ARM向外界公布了最新處理器規(guī)格ARMv8架構(gòu),這是首款64位ARM處理器架構(gòu),ARMv8架構(gòu)不僅將高功耗效率的64位計算的優(yōu)勢引入諸如服務(wù)器和高性能計算新應(yīng)用領(lǐng)域,也為現(xiàn)有的軟件提供向后兼容和移植能力。

ARMv8架構(gòu)包含兩個執(zhí)行狀態(tài),AArch32和AArch64。在AArch32狀態(tài)下支持現(xiàn)有的32位的ARM指令集,而AArch64則引入了一個全新64位處理技術(shù)的指令集A64。

繼之前傳言推出第二個ARM服務(wù)器平臺后,戴爾又傳言正在測試采用AppliedMicro的ARM架構(gòu)芯片的服務(wù)器,這是戴爾測試的第一個64位的ARM處理器,此前戴爾計劃采用的Marvel和Calxeda都是32位ARM架構(gòu)芯片。

戴爾在今年2月份宣布其采用ARM架構(gòu)芯片的服務(wù)器計劃,在10月份又傳出將推出第二個ARM服務(wù)器平臺。這兩個ARM服務(wù)器采用的ARM處理器是分別是Marvel和Calxeda的32位ARM服務(wù)器芯片。而現(xiàn)在戴爾將會建立了一個基于64位的ARM處理器的服務(wù)器,采用的是AppliedMicro芯片。

在今年的Computex2013展會上,美國的Calxeda、AppliedMicro就已經(jīng)展示了新的64位ARM服務(wù)器方案,而臺灣的神達(dá)電腦、中國韓國的一些廠商準(zhǔn)備在年底發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品。

目前在企業(yè)級市場上,提供ARM服務(wù)器芯片的廠商還只有兩家,其中Marvell主要與戴爾合作,Calxeda則和惠普走得很近。

鑒于Intel在努力通過先進(jìn)的生產(chǎn)工藝和技術(shù)來降低功耗,ARM則拼命提升計算性能,估計未來兩年將成為雙方正面交鋒的關(guān)鍵時期,就看誰的能效更好了。

ARM作為蘋果、Acorn、VLSI、Technology等公司的合資企業(yè),其本身并不生產(chǎn)芯片,只將芯片技術(shù)授權(quán)轉(zhuǎn)讓給其他廠商,但是ARM在移動智能芯片市場的占有絕對的優(yōu)勢,近年來隨著智能手機(jī)以及平板電腦的走紅,ARM也從名不見經(jīng)傳到為數(shù)碼愛好者所熟悉。不過現(xiàn)在ARM不僅僅是滿足于手機(jī)及平板電腦市場,對于PC以及服務(wù)器領(lǐng)域也是虎視眈眈,試圖與英特爾一較高下。

于是在2011年11月初,ARM CEO沃倫?伊斯特(Warren East)在英國接受采訪時表示,由于ARM在移動智能芯片市場處于優(yōu)勢,未來Intel公司或許只能扮演小角色,在夾縫中尋求生存。為何伊斯特有如次驚人的言論,讓我們看看ARM進(jìn)軍服務(wù)器領(lǐng)域的腳步就知道了。

ARM作為智能移動芯片市場的領(lǐng)導(dǎo)者,對于服務(wù)器領(lǐng)域也是虎視眈眈,在2011年11月3日,Calxeda發(fā)布了首款基于ARM架構(gòu)的服務(wù)器芯片EnergyCore。

雖然應(yīng)用到更為高端的服務(wù)器領(lǐng)域,ARM芯片還是繼承了節(jié)能的特點(diǎn),EnergyCore最多可配有四個ARM Cortex-A9核芯,EnergyCore每個核芯的主頻為1.1至1.4GHz,各自擁有32KB一級指令緩存和32KB的一級數(shù)據(jù)緩存。四個核芯共享4MB ECC二級緩存。每個EnergyCore單核最低功耗僅為1.5瓦,一個四核芯的EnergyCore處理器耗能低于5瓦。

這邊ARM高調(diào)進(jìn)軍服務(wù)器,而在另外一邊服務(wù)器廠商對于ARM的態(tài)度又是如何呢,或許前面兩家公司在服務(wù)器領(lǐng)域影響力還不都大,不足以體現(xiàn)ARM在服務(wù)器領(lǐng)域上的發(fā)展?jié)摿。那么接下來就來看看服?wù)器市場排名前三中的兩家對于ARM架構(gòu)處理器的態(tài)度。

作為首款A(yù)RM架構(gòu)服務(wù)器CPU的EnergyCore,在其公布前,就傳出消息被惠普應(yīng)用。去年10月底相關(guān)國外媒體報道,惠普將在服務(wù)器中采用ARM架構(gòu)的處理器。而且是Calxeda專門為其設(shè)計的處理器。

而在Calxeda正式公布EnergyCore的同一天,惠普對外正式宣布將推出運(yùn)行ARM架構(gòu)的低耗能服務(wù)器。惠普宣稱通過采用ARM架構(gòu)的處理器,將實(shí)現(xiàn)節(jié)省89%能源和94%的空間,并且費(fèi)用也可降低至采用傳統(tǒng)服務(wù)器系統(tǒng)的63%。

ARM在服務(wù)器市場的優(yōu)勢

ARM與臺積電的合作協(xié)議或許觸動英特爾的神經(jīng),ARM已經(jīng)多次表示出覬覦服務(wù)器芯片市場的雄心,并且其CEO還曾經(jīng)放言,在未來的服務(wù)器市場,英特爾只是小角色。

2011年11月初ARM CEO沃倫?伊斯特(Warren East)在英國接受采訪時表示,由于ARM在移動智能芯片市場處于優(yōu)勢,未來Intel公司或許只能扮演小角色,在夾縫中尋求生存。

ARM作為蘋果、Acorn、VLSI、Technology等公司的合資企業(yè),其本身并不生產(chǎn)芯片,只將芯片技術(shù)授權(quán)轉(zhuǎn)讓給其他廠商,但是ARM在移動智能芯片市場的占有絕對的優(yōu)勢,近年來隨著智能手機(jī)以及平板電腦的走紅,ARM也從名不見經(jīng)傳到為數(shù)碼愛好者所熟悉。不過現(xiàn)在ARM不僅僅是滿足于手機(jī)及平板電腦市場,對于PC以及服務(wù)器領(lǐng)域也是虎視眈眈,試圖與英特爾一較高下。

ARM在服務(wù)器處理器市場的優(yōu)勢首先,還在于高功耗效率的能源利用。ARM架構(gòu)處理器一直以來都是憑借這一優(yōu)勢占據(jù)移動設(shè)備的大部分市場,現(xiàn)在ARMv8將這一優(yōu)勢引入到服務(wù)器和高性能計算領(lǐng)域。

2012年最新的ARM架構(gòu)的EnergyCore ECX-1000的服務(wù)器處理器,與英特爾服務(wù)器處理器E3-1240對比測試,其節(jié)能性的特點(diǎn)較為突出。從上圖Calxeda給出的測試結(jié)果對比可以看出,每瓦特性能上,EnergyCore ECX-1000是英特爾E3-1240的15倍在每瓦特性能上,是英特爾的15倍。

各服務(wù)器廠商對于ARM的支持

對于ARM進(jìn)軍服務(wù)器市場,各服務(wù)器制造商又是如何反應(yīng)?

ARM作為智能移動芯片市場的領(lǐng)導(dǎo)者,對于服務(wù)器領(lǐng)域也是虎視眈眈,2011年11月3日,Calxeda發(fā)布了首款基于ARM架構(gòu)的服務(wù)器芯片EnergyCore。

在Calxeda正式公布EnergyCore的同一天,惠普對外正式宣布將推出運(yùn)行ARM架構(gòu)的低耗能服務(wù)器;萜招Q通過采用ARM架構(gòu)的處理器,將實(shí)現(xiàn)節(jié)省89%能源和94%的空間,并且費(fèi)用也可降低至采用傳統(tǒng)服務(wù)器系統(tǒng)的63%。

2012年2月份,惠普的首款A(yù)RM服務(wù)器產(chǎn)品就傳出消息,將在4U機(jī)架中集合288個ARM處理器Calxeda,共用電力、冷卻和管理系統(tǒng)。Calxeda處理器,也叫EnergyCore,采用的是ARM Cortex-A9架構(gòu),主頻在1.1GHz,和1.4GHz。4M緩存,80GBPS的光纖交換口,只有1.5W的耗能。

現(xiàn)在戴爾也宣稱推出ARM服務(wù)器產(chǎn)品,ARM進(jìn)軍服務(wù)器市場的腳步越來越清晰了。戴爾表示,該公司一年之前已經(jīng)有制造ARM架構(gòu)服務(wù)器的計劃,但由于目前軟件部分配套還不成熟遠(yuǎn)遠(yuǎn)跟不上,因此距離推出實(shí)際產(chǎn)品還很遙遠(yuǎn)。

相比于戴爾ARM服務(wù)器的實(shí)際產(chǎn)品很遙遠(yuǎn),惠普的首批ARM服務(wù)器產(chǎn)品確是近在咫尺,不久前的消息是2012年上半年就能送到首批顧客手中測試;萜諏⒃诮衲甑诙径冉⒁粋實(shí)驗(yàn)室,用于指定的客戶測試其第一批應(yīng)用ARM處理器的低耗能服務(wù)器產(chǎn)品。早期的客戶將主要是對于低耗能概念的驗(yàn)證,接觸到的是惠普Redstone新平臺下低耗能系列服務(wù)器產(chǎn)品。

除了惠普,戴爾也宣稱推出ARM服務(wù)器產(chǎn)品,ARM進(jìn)軍服務(wù)器市場的腳步越來越清晰了。戴爾表示,該公司一年之前已經(jīng)有制造ARM架構(gòu)服務(wù)器的計劃,但由于目前軟件部分配套還不成熟遠(yuǎn)遠(yuǎn)跟不上,因此距離推出實(shí)際產(chǎn)品還很遙遠(yuǎn)。

ARM CMOIanDrew就在臺北表示,有人覺得ARM進(jìn)軍服務(wù)器產(chǎn)業(yè)是瘋狂之舉,但現(xiàn)在,看起來他們都錯了,因?yàn)榻?jīng)過這么多年的努力之后,一個新的生態(tài)系統(tǒng)正在形成。

他還指出,行業(yè)在變化,低功耗和高性能計算將成為新的市場趨勢,下半年大家肯定會看到更多的ARM服務(wù)器產(chǎn)品。[

[責(zé)任編輯:李洪亮]
李洪亮
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