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國際超級(jí)計(jì)算大會(huì)（ISC’13），德國萊比錫，2013 年6月17日，一套采用數(shù)萬顆英特爾處理器和協(xié)處理器構(gòu)建而成的系統(tǒng)，剛剛在第41屆全球高性能計(jì)算機(jī)500強(qiáng)（TOP500）排行榜中被評(píng)為全球最強(qiáng)大的超級(jí)計(jì)算機(jī)。 

該系統(tǒng)名為“天河二號(hào)”（Milky Way 2），   配備了48,000顆英特爾® 至強(qiáng)融核™ 協(xié)處理器和32,000顆英特爾® 至強(qiáng)™ 處理器，峰值性能可達(dá)54.9 PFLOPS（每秒54.9千萬億次浮點(diǎn)運(yùn)算）。與2012年11月發(fā)布的上一屆TOP500排行榜中排名第一名的系統(tǒng)相比，其性能提升達(dá)兩倍以上。 這也是自1997年以來第一款登頂TOP500榜單的、完全基于英特爾技術(shù)的系統(tǒng)。 

英特爾公司同時(shí)還宣布擴(kuò)展英特爾至強(qiáng)融核協(xié)處理器產(chǎn)品組合，并透露了第二代英特爾至強(qiáng)融核產(chǎn)品（代號(hào)“Knights Landing”）的詳細(xì)信息。這些全新的產(chǎn)品和技術(shù)將繼續(xù)大幅提升全球超級(jí)計(jì)算機(jī)的能效和性能。 

全球高性能計(jì)算（HPC）服務(wù)器市場(chǎng)的年收入預(yù)計(jì)將于未來四年增長(zhǎng)36%1，從110億美元增至150億美元。各個(gè)行業(yè)和領(lǐng)域?qū)�快速�?jì)算、模擬和制定更明智決策的需求持續(xù)推動(dòng)著超級(jí)計(jì)算機(jī)的快速發(fā)展。 超級(jí)計(jì)算機(jī)現(xiàn)在被用于提高天氣預(yù)報(bào)的準(zhǔn)確性、幫助探索更高效的能源、研究疾病的治愈方法、對(duì)人類基因組進(jìn)行測(cè)序及大數(shù)據(jù)分析等工作。 

英特爾公司數(shù)據(jù)中心及互聯(lián)系統(tǒng)事業(yè)部副總裁兼技術(shù)計(jì)算部門總經(jīng)理Raj Hazra表示：“英特爾制定了超級(jí)計(jì)算愿景和產(chǎn)品藍(lán)圖，致力于幫助客戶不斷推陳出新，發(fā)現(xiàn)新商機(jī)，同時(shí)大幅提升競(jìng)爭(zhēng)力。用戶對(duì)于更高計(jì)算力和更高能效水平的需求永無止境。借助現(xiàn)有的和未來的英特爾至強(qiáng)融核協(xié)處理器、英特爾至強(qiáng)處理器、英特爾® TrueScale互連技術(shù)及軟件，英特爾將能夠?yàn)榭蛻魩�來完備的解決方案，全面滿足其需求。” 

自從6個(gè)多月前推出英特爾至強(qiáng)融核協(xié)處理器以來，英特爾® 至強(qiáng)™ 處理器和英特爾® 至強(qiáng)融核™ 協(xié)處理器已發(fā)展成為一個(gè)強(qiáng)大的組合，在全球最快的多個(gè)超級(jí)計(jì)算機(jī)中得到了廣泛采用。英特爾至強(qiáng)融核協(xié)處理器基于英特爾® 集成眾核（英特爾® MIC）架構(gòu)，可全面滿足客戶對(duì)于更高性能、更高能效和簡(jiǎn)單易用技術(shù)的需求。 

“天河二號(hào)”——全球最快的超級(jí)計(jì)算機(jī)

由中國廣州國家超級(jí)計(jì)算中心構(gòu)建的“天河二號(hào)”超級(jí)計(jì)算機(jī)，配備了32,000顆即將發(fā)布的、基于Ivy Bridge微架構(gòu)的12核英特爾® 至強(qiáng)™ 處理器E5-2600 v2， 以及48,000顆英特爾® 至強(qiáng)融核™ 協(xié)處理器，系統(tǒng)總功率為17.8兆瓦。在最新的全球高性能計(jì)算機(jī) 500 強(qiáng)排行榜中，它不僅性能最強(qiáng)，還是能效最高的系統(tǒng)之一。該系統(tǒng)采用“微異構(gòu)架構(gòu)”（Neo-heterogeneous architecture）， 即具有多種類型、可提供計(jì)算力的硬件架構(gòu)，但卻由通用編程模型予以支持，以簡(jiǎn)化開發(fā)和優(yōu)化過程。這一優(yōu)勢(shì)是傳統(tǒng)異構(gòu)架構(gòu)（使用CPU與GPU加速器的組合）所無法實(shí)現(xiàn)的。 

該系統(tǒng)的出眾性能和能效表現(xiàn)得益于其使用了即將發(fā)布的、基于英特爾領(lǐng)先的22nm制程工藝的英特爾® 至強(qiáng)™ 處理器E5-2600 v2產(chǎn)品系列。作為英特爾支持超級(jí)計(jì)算機(jī)用戶的“先期供貨（early ship）”計(jì)劃的一部分，這款處理器除被用于“天河二號(hào)”外，同時(shí)還被用于最新全球高性能計(jì)算機(jī)500強(qiáng)榜單上來自 Bull* 的另外兩套系統(tǒng)，它們分別為在榜單上排名第54位，擁有每秒557萬億次浮點(diǎn)計(jì)算性能的系統(tǒng)和在榜單上排名第330位，擁有每秒140萬億次浮點(diǎn)計(jì)算性能的系統(tǒng)。這一新款處理器將于下季度正式供應(yīng)，它可集成多達(dá)12個(gè)核心、時(shí)鐘頻率最高達(dá)2.7GHz，能夠?yàn)槊總�(gè)處理器插座提供259 GFLOPS（每秒2,590億次浮點(diǎn)計(jì)算）的性能，相比上一代產(chǎn)品提升了56％。 

在第41屆全球高性能計(jì)算機(jī) 500 強(qiáng)排行榜中，超過80％（403套系統(tǒng)）的上榜系統(tǒng)采用了英特爾處理器。在該榜單的所有新晉系統(tǒng)中，則有超過98％的系統(tǒng)采用了英特爾處理器。該榜單中還有11套系統(tǒng)配備了英特爾® 至強(qiáng)融核™ 協(xié)處理器，其中包括性能級(jí)別達(dá)每秒千萬億次浮點(diǎn)計(jì)算的系統(tǒng)，如峰值性能達(dá)54.9 PFLOPS（每秒54.9千萬億次浮點(diǎn)計(jì)算）的“天河二號(hào)”系統(tǒng)和峰值性能為8.5 PFLOPS（每秒8.5千萬億次浮點(diǎn)計(jì)算）的“Stampede”系統(tǒng)。

每半年發(fā)布一次的全球高性能計(jì)算機(jī)500強(qiáng)排行榜由曼海姆大學(xué)的Hans Meuer、美國能源部下屬的國家能源研究部門超級(jí)計(jì)算機(jī)中心的Erich Strohmaier與Horst Simon、以及田納西大學(xué)的Jack Dongarra共同完成。     

全新英特爾至強(qiáng)融核協(xié)處理器3000和7000產(chǎn)品家族 

英特爾公司還于今天宣布推出五款全新產(chǎn)品，以擴(kuò)展其現(xiàn)有的英特爾至強(qiáng)融核協(xié)處理器產(chǎn)品組合，帶來更廣泛的性能、內(nèi)存容量、能效和外形選擇。在這些產(chǎn)品中，英特爾至強(qiáng)融核協(xié)處理器7100 產(chǎn)品家族經(jīng)過精心設(shè)計(jì)和優(yōu)化，具備最佳性能和最高級(jí)別的特性，包括集成了61個(gè)時(shí)鐘速度為1.23GHz的內(nèi)核、擁有16 GB的內(nèi)存容量支持（比此前加速器或協(xié)處理器支持的內(nèi)存容量提高一倍）和超過1.2 TFlops的雙精度浮點(diǎn)計(jì)算性能。英特爾® 至強(qiáng)融核™ 協(xié)處理器3100產(chǎn)品家族被設(shè)計(jì)用于提供出色的性價(jià)比優(yōu)勢(shì)。該產(chǎn)品家族集成了57 個(gè)時(shí)鐘速度為 1.1 GHz的內(nèi)核，可提供1 TFlops的雙精度性能。 

此外，英特爾還為去年推出的英特爾至強(qiáng)融核協(xié)處理器5100產(chǎn)品家族增添了一個(gè)新成員——英特爾至強(qiáng)融核協(xié)處理器5120D，它針對(duì)高密度環(huán)境進(jìn)行了優(yōu)化，能夠以小型主板的形態(tài)支持插座直連，構(gòu)成類似刀片的系統(tǒng)。 

“Knights Landing”——可兼顧協(xié)處理器或處理器的選擇

英特爾公司還透露了其第二代英特爾至強(qiáng)融核產(chǎn)品的詳細(xì)信息，該產(chǎn)品將進(jìn)一步增強(qiáng)其在超級(jí)計(jì)算領(lǐng)域的能力。這個(gè)代號(hào)為“Knights Landing”的下一代英特爾集成眾核架構(gòu)產(chǎn)品將能夠作為協(xié)處理器或主處理器（CPU）提供，并將采用包含第二代3-D三柵極晶體管技術(shù)的英特爾14 納米制程工藝進(jìn)行生產(chǎn)。

作為基于PCIe板卡的協(xié)處理器時(shí)，“Knights Landing”將處理由系統(tǒng)內(nèi)英特爾至強(qiáng)處理器遷移出的工作負(fù)載（Offload Workloads），并為現(xiàn)有協(xié)處理器的用戶提供升級(jí)路徑。然而，當(dāng)它作為主處理器直接安裝于主板插座中時(shí)，它將發(fā)揮出CPU的作用，大幅提升計(jì)算密度和每瓦性能，同時(shí)肩負(fù)起主處理器和專用協(xié)處理器的所有職責(zé)。當(dāng)它被用作CPU時(shí)，會(huì)與現(xiàn)有的加速器相似，能夠消除通過PCIe傳輸數(shù)據(jù)的編程復(fù)雜性。 

為了進(jìn)一步提升處理高性能計(jì)算工作負(fù)載的性能，英特爾將在所有“Knights Landing”產(chǎn)品中引入可集成在其封裝內(nèi)的內(nèi)存，以大幅提高其內(nèi)存帶寬。這將改善目前存在的內(nèi)存帶寬瓶頸問題，讓用戶能夠充分利用所有可用的計(jì)算力。