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一次又一次的質(zhì)疑聲中，Intel堅定不移地延續(xù)著摩爾定律的魔力，但即便是強大如Intel，現(xiàn)在要想保持這種盡頭也是越發(fā)困難。在近日的杰弗里斯全球技術(shù)媒體與電信大會上，Intel執(zhí)行副總裁、技術(shù)制造事業(yè)部總經(jīng)理William Holt就坦然承認了這一點。

他說：“我們是不是比五年前更接近終點?當然。但能不能真正地預(yù)言終點在哪里呢?我覺得還不行。我們堅信可以繼續(xù)提供最基本的‘積木’，繼續(xù)改進電子設(shè)備。”

Holt指出，十幾年來，幾乎每個人都思考過芯片究竟能小到什么地步，但摩爾定律并未像觀察人士認為的那樣已經(jīng)死去，關(guān)于該定律的很多說法都極為短視。

至少對于未來幾代產(chǎn)品，Intel充滿信心，還看不到摩爾定律的終結(jié)。

不過他也承認，制造體積更小、功能更豐富的芯片充滿了挑戰(zhàn)，因為芯片會對各種各樣的缺陷越發(fā)敏感，需要更精細地去雕琢。“隨著我們制造的東西越來越小，為了讓它們正常工作而付出的努力與日俱增。需要花費的步驟越來越多，每一步都需要額外的努力優(yōu)化。”

Holt指出，現(xiàn)在已經(jīng)不能像最初20年那樣簡單地縮小晶體管就完事了，每一代都需要大量創(chuàng)新，得額外投入更多技術(shù)才行，比如90/65nm上的應(yīng)變硅、45/32nm上的高K金屬柵極、22/14nm上的三柵極晶體管……針對未來，Intel也在研究鍺、III-V等新材料，以及線點、自旋等新結(jié)構(gòu)，當然還在積極推進450毫米晶圓和極紫外光刻。