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4月10日、11日，2013年英特爾信息技術(shù)峰會(huì)(IDF)在北京國(guó)家會(huì)議中心舉行，本次IDF的主題為“未來(lái)，用‘芯’體驗(yàn)”，這意味著英特爾將繼續(xù)以用戶(hù)體驗(yàn)為核心，立足英特爾“芯”架構(gòu)，擴(kuò)大和深化產(chǎn)業(yè)合作，全面推動(dòng)計(jì)算技術(shù)創(chuàng)新、芯片制造創(chuàng)新、應(yīng)用體驗(yàn)創(chuàng)新、終端形態(tài)創(chuàng)新和云端智能創(chuàng)新。會(huì)上，來(lái)自全球各地的技術(shù)公司及數(shù)千名軟硬件開(kāi)發(fā)人員、技術(shù)管理人員、媒體和分析師共聚北京，一起體驗(yàn)最新技術(shù)進(jìn)展及探討未來(lái)計(jì)算的創(chuàng)新趨勢(shì)。敬請(qǐng)關(guān)注DOIT全程直播報(bào)道！

在云計(jì)算大行其道的今天，大大小小的云可以說(shuō)是隨處可見(jiàn)。各種云數(shù)據(jù)中心、云存儲(chǔ)應(yīng)用被大量企業(yè)所接受。而作為存儲(chǔ)的基石，硬盤(pán)為代表的存儲(chǔ)介質(zhì)應(yīng)該是云數(shù)據(jù)中心提升其性能和穩(wěn)定性的關(guān)鍵一環(huán)。而傳統(tǒng)的磁盤(pán)由于IOPS等性能方面的缺陷使得SSD迎來(lái)了自己的發(fā)展機(jī)遇。

磁盤(pán)的IO瓶頸帶來(lái)的問(wèn)題

磁盤(pán)在進(jìn)行讀寫(xiě)操作的時(shí)候，磁頭需要尋道，這個(gè)延遲是不可忽視的。所以磁盤(pán)的IOPS性能是不可避免的。數(shù)據(jù)中心為提高陣列的IOPS不得不增加磁盤(pán)數(shù)量做并發(fā)，進(jìn)而達(dá)到提升IOPS的效果。但是磁盤(pán)增加，數(shù)據(jù)中心體積、能耗都會(huì)大幅提升。

英特爾固態(tài)硬盤(pán)可以再在IOPS以及穩(wěn)定性上面都有很大的提升。在做RAID 0后隨即寫(xiě)（8KB）的IOPS可以做到8萬(wàn)，而RAID隨即讀（8KB）性能可以達(dá)到16萬(wàn)IOPS之高。固態(tài)硬盤(pán)在隨機(jī)讀方面的優(yōu)勢(shì)使得SSD能廣泛的應(yīng)用于存放對(duì)讀要求較高的行業(yè)，比如存放一個(gè)數(shù)據(jù)重刪層的哈希表，這種小的表格的特點(diǎn)是一次寫(xiě)多次讀，而且對(duì)隨機(jī)讀的IOPS要求非常高。

在Linux優(yōu)化之后Intel固態(tài)硬盤(pán)的隨機(jī)讀（4KB）可以達(dá)到20萬(wàn)IOPS。

英特爾DC S3700固態(tài)硬盤(pán)主要應(yīng)用于企業(yè)數(shù)據(jù)中心，其耐久性是非常重要的。對(duì)于耐久性從上圖可以看出，在每天全盤(pán)擦寫(xiě)10次的情況下可以達(dá)到5年。單塊的NAND芯片可以承受3萬(wàn)次的擦寫(xiě)。

上圖則是演示了Intel緩存加速軟件（Intel CAS）多層讀的緩存應(yīng)用示意圖。

主要作用包括：

完整整合系統(tǒng)內(nèi)存的方案。機(jī)遇預(yù)設(shè)規(guī)則來(lái)加速數(shù)據(jù)

處理非熱數(shù)據(jù)時(shí)不使用系統(tǒng)內(nèi)存（read around）。節(jié)省內(nèi)存并提升性能。

更高IOPS，更多內(nèi)存�？芍�撐更多虛擬內(nèi)存容量。