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4月10日、11日，2013年英特爾信息技術(shù)峰會(huì)(IDF)在北京國(guó)家會(huì)議中心舉行，本次IDF的主題為“未來(lái)，用‘芯’體驗(yàn)”，這意味著英特爾將繼續(xù)以用戶體驗(yàn)為核心，立足英特爾“芯”架構(gòu)，擴(kuò)大和深化產(chǎn)業(yè)合作，全面推動(dòng)計(jì)算技術(shù)創(chuàng)新、芯片制造創(chuàng)新、應(yīng)用體驗(yàn)創(chuàng)新、終端形態(tài)創(chuàng)新和云端智能創(chuàng)新。會(huì)上，來(lái)自全球各地的技術(shù)公司及數(shù)千名軟硬件開(kāi)發(fā)人員、技術(shù)管理人員、媒體和分析師共聚北京，一起體驗(yàn)最新技術(shù)進(jìn)展及探討未來(lái)計(jì)算的創(chuàng)新趨勢(shì)。敬請(qǐng)關(guān)注DOIT全程直播報(bào)道！

硬盤速度的提升遇到的瓶頸主要體現(xiàn)在在接口和硬盤本身存儲(chǔ)單元讀寫數(shù)據(jù)的延遲兩個(gè)方面。在磁盤時(shí)代，磁頭尋道是磁盤提升速度的一個(gè)主要的瓶頸。當(dāng)固態(tài)硬盤解決了存儲(chǔ)單元帶來(lái)的速度瓶頸之后，接口的速度瓶頸成了極大的阻礙了硬盤的發(fā)展。

當(dāng)前固態(tài)硬盤所應(yīng)用的接口仍然以SATA為主，但是SATA將硬盤的傳輸速度都限制在300MB/s（寫）、500MB/s（讀）這個(gè)級(jí)別難以再次提升。所以PCIe接口應(yīng)用于SSD應(yīng)該是大勢(shì)所趨。

PCIe接口的優(yōu)勢(shì)主要的體現(xiàn)包括可靠地協(xié)議體系架構(gòu)，設(shè)備層面的協(xié)議錯(cuò)誤檢測(cè)、校正、報(bào)告以及熱插拔/熱替換；可擴(kuò)展帶寬/頻率；先進(jìn)的功耗管理以及虛擬通道，更好的服務(wù)質(zhì)量（QoS）等。

Intel的910系列固態(tài)硬盤就是采用了PCIe接口的固態(tài)硬盤。上圖是使用一塊PCIe2.0的910系列固態(tài)硬盤的DAS以及使用180傳統(tǒng)的1.5萬(wàn)轉(zhuǎn)SAS機(jī)械硬盤的SAN解決方案的對(duì)比�？梢钥闯龉虘B(tài)硬盤在保證系統(tǒng)性能的同時(shí)降低了成本，縮減了設(shè)備體積。

Intel、戴爾、sTec等存儲(chǔ)廠商組成了一個(gè)行業(yè)聯(lián)盟共同開(kāi)發(fā)了一個(gè)企業(yè)級(jí)、客戶端系統(tǒng)所用的PCIe固態(tài)硬盤而專門設(shè)計(jì)的高性能、可擴(kuò)展主機(jī)控制接口-NVMe。NVMe1.0在11年3月已經(jīng)發(fā)布。1.1版本在12年10月發(fā)布，增加了多路徑I/O和命名空間共享（企業(yè)級(jí)）和空閑狀態(tài)下通過(guò)自主轉(zhuǎn)換實(shí)現(xiàn)低耗能（客戶端）兩個(gè)能力。

上圖是NVMe控制器的工作原理圖