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關(guān)注半導(dǎo)體制造工藝進(jìn)展的朋友應(yīng)該都聽說過450毫米晶圓。它的使命是接替現(xiàn)在的300毫米晶圓，推動半導(dǎo)體工藝的深入進(jìn)步，但因?yàn)榧夹g(shù)難度實(shí)在太高，新晶圓提了很多年了卻一直沒有成型。

在本周的SEMI產(chǎn)業(yè)策略研討會上，Intel終于讓我們第一次看到了450毫米晶圓的實(shí)物，而且是完整印刷過的成品，堪稱一個里程碑式的時刻。

Intel表示，這是其與多家產(chǎn)業(yè)供應(yīng)商緊密合作的成果，包括Sumco(日本半導(dǎo)體大廠)、大日本印刷公司(Dai Nippon Printing)、Molecular Imprints(美國光刻大廠)等等。

Intel的發(fā)言人Chuck Mulloy指出：“這是重要的一步。很快就會有大批量的印刷測試晶圓用于讓供應(yīng)商開發(fā)它們的450毫米工具。”

不過誰也沒透露這塊大號晶圓的技術(shù)細(xì)節(jié)。

傳說中的450毫米晶圓(測試芯片內(nèi)核面積好大，圖片來自驅(qū)動之家，下同)

Intel技術(shù)制造工程副總裁Bob Bruck(左)與Intel Mario Abravanel(右)共同揭開450毫米晶圓的神秘面紗

有報道稱，Molecular Imprints的“Jet and Flash”(J-Fil)壓印光刻技術(shù)已經(jīng)展示了可用于24nm印刷，線邊緣粗糙度不到2nm 3sigma(合格率99.73%)，臨界尺寸一致性也達(dá)到了1.2nm 3sigma，而且只需一步就能完成10nm印刷。

Intel會在今年開始動工建設(shè)全球第一座450毫米晶圓專用工廠，預(yù)計(jì)投資約20億美元。