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根據(jù)國外媒體techreport報道，AMD近日推出了全新的服務(wù)器平臺Open 3.0。該平臺基于開放計(jì)算項(xiàng)目Open Comput Project。AMD Open 3.0的核心理念是去除多余的無關(guān)組件，簡化服務(wù)器主板設(shè)計(jì)，通過全新的服務(wù)器平臺來幫助打造更為高效的數(shù)據(jù)中心。

根據(jù)AMD官方的說法，通過簡化服務(wù)器主板設(shè)計(jì)，AMD Open 3.0改進(jìn)了計(jì)算的靈活高效性，有助于降低運(yùn)營成本。這種設(shè)計(jì)，可以在單個產(chǎn)品平臺上就能運(yùn)行多種業(yè)務(wù)，包括高性能計(jì)算、云端基礎(chǔ)建設(shè)以及存儲。和傳統(tǒng)服務(wù)器設(shè)備相比，這種創(chuàng)新設(shè)計(jì)是對那些結(jié)構(gòu)過剩及無用組件的優(yōu)化和剔除。

AMD Open 3.0主板模型(來源：techreport)

根據(jù)介紹，AMD Open 3.0主板的設(shè)計(jì)圖，采用16*16.7(英寸，1英寸=2.54厘米)尺寸設(shè)計(jì)，包括1U、1.5U、2U和3U不同服務(wù)器規(guī)格。其主板將包含以下組件：

·2顆Opteron 6300系列處理器

·24個內(nèi)存插槽

·6個SATA 6Gbps插口

·一個雙通道千兆以太網(wǎng)接口

·4個PCI-Express接口

·一個中間連接器，為自定制模塊解決方案設(shè)計(jì)

·一個串行端口

·2個USB接口

AMD還表示部分客戶可以預(yù)先得到Open 3.0系統(tǒng)的服務(wù)器產(chǎn)品，其他客戶則需要等1至2個月，產(chǎn)品最終上市的時間將在本季度內(nèi)。