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閃存先鋒STEC的CEO Mark Moshayedi不認(rèn)為“閃存是永恒的”。雖然他的公司現(xiàn)在企業(yè)級固態(tài)驅(qū)動器空間奮力爭奪，而他對未來有一個不同的憧憬。El Reg最近與Moshayedi會面，他展開討論了公司目前的戰(zhàn)略，并解釋他們是如何通過開發(fā)自己的高速緩存軟件節(jié)省了數(shù)百萬。他還表示STEC擁有自己的控制器技術(shù)將幫助他們打敗對手。

當(dāng)然，閃存業(yè)務(wù)并不一直是一場戰(zhàn)斗：很久很久以前，STEC的ZeusIOPS光纖通道驅(qū)動器占據(jù)最高統(tǒng)治地位。但是現(xiàn)在，已經(jīng)有幾十個供應(yīng)商和多種格式(接口類型)。

回顧那段美好時光的末尾，當(dāng)STEC仍是EMC和其他客戶的光纖通道SSD獨家供應(yīng)商，Moshayedi說：“直到2011年年底，我們的競爭對手才成為第二供應(yīng)商。三星用一個在Emulex FC橋后面的SATA SSD，還有Hitachi GST獲得了他們的FC驅(qū)動器驗證。”

STEC向前發(fā)展的重點在于SAS，現(xiàn)在是6Gb/s，12Gb/s正在到來;另一個有興趣的是在嵌入式市場中的PCIe接口閃存產(chǎn)品。這些天來，服務(wù)器可以是全閃存或有一個閃存緩存配置，對于后者他們需要閃存高速緩存軟件。

Moshayedi表示，STEC花費了600萬美元來開發(fā)其Enhanced IO緩存軟件，這是可用于Linux、VMware和Windows。根據(jù)這位CEO的說法，它與一個供應(yīng)商的SSD一起工作，提供了大約全SSD系統(tǒng)90%的性能。該存儲公司的老板對STEC的緩存技術(shù)顯得很滿意：“NetApp表示，它是唯一通過所有測試的緩存軟件。”

他對比了STEC自主研發(fā)花費的600萬美元，與那些不得不買入緩存技術(shù)的競爭對手。

El Reg查看了自己的存檔，并記錄如下：

• Fusion-io花9,500萬美元購買IO Turbine;

• SanDisk購買FlashSoft用了6,500萬美元;

• NVELO被三星收購——大約5,800萬美元的數(shù)字;

Moshayedi很高興STEC的內(nèi)部開發(fā)智慧和節(jié)省資金的戰(zhàn)略，并暗示他們比競爭對手更聰明。他還談到了STEC自己的閃存磨損降低(損耗均衡)和管理軟件CellCare，表示它可以將來自東芝的原始24nm MLC NAND，從3,000次編程/擦除(PE)周期的耐久度提高至40,000次。

他告訴El Reg，他不認(rèn)為STEC需要與NAND晶元代工廠更密切的關(guān)系。NAND廠商集體不賺錢，因為供大于求。他補充說：“我們在記憶體業(yè)務(wù)上已經(jīng)20年，我們從來沒有過可用方面的問題。”

他指出，在過去的幾年里美光(Micron)只有兩年賺到了錢，英特爾似乎已經(jīng)看到閃存工廠業(yè)務(wù)的黯淡，并“出售其股權(quán)給美??光。這里沒有供應(yīng)的問題”。

當(dāng)然，OCZ也經(jīng)歷了閃存供應(yīng)問題。Moshayedi再次表示，STEC不追求加強與NAND晶圓代工運營商的關(guān)系。

ASIC為主導(dǎo)的發(fā)展

STEC的發(fā)展過程以ASIC(專用集成電路)控制器為基礎(chǔ)。一旦新版本迭代開發(fā)完成，然后再改進其現(xiàn)有的產(chǎn)品——一個正在開發(fā)的新產(chǎn)品使用更新的ASIC功能。

下一代ASIC將包括LDPC(低密度奇偶校驗)功能(信號處理的一種形式)、SOP和NVMe支持、12Gbit/s SAS，當(dāng)然不只是支持閃存，還有MRAM。目前的計劃是，它將在2014年第一季度末可用。Moshayedi補充說：“我們所有未來幾代的產(chǎn)品將內(nèi)置壓縮功能。”

3-bit NAND閃存，TLC

Moshayedi證實STEC打算推出TLC NAND產(chǎn)品：“這需要更多一點的ECC和將擁有LDPC技術(shù)的新控制器。STEC有一個25名工程師的團隊工作從事CellCare和LDPC技術(shù)工作。”

STEC的老板還表示，蘋果已經(jīng)用4.5億美元左右收購了開發(fā)LDPC技術(shù)的公司Anobit，這意味著，STEC的LDPC技術(shù)要便宜很多...

STEC對TLC感興趣，他告訴我們：“事實上我們擁有來自客戶的招標(biāo)書(要求建議)。”TLC適合少量寫，讀占很多的應(yīng)用，因為其耐久度相比 MLC(2-bit)，閃存較低。Moshayedi補充說：“CellCare可以得到TLC原始耐久度的10倍。在下一代ASIC中加入LDPC之后，我們會得到20倍。這使得它可以替換MLC。”

他預(yù)計，一款TLC的產(chǎn)品可以在2014年中期出貨，價格在50美分/GB的區(qū)間。

Flash是不是永遠(yuǎn)

STEC正在尋找超越閃存(的介質(zhì))，它不會永遠(yuǎn)持續(xù)下去，磁阻RAM(MRAM)比閃存快，擁有較長的耐久度，采用位尋址而NAND(閃存)是塊尋址，并且仍然是非易失性，提供一個存儲級內(nèi)存的能力。

當(dāng)前的STEC SSD可以被看作是由DRAM、NAND、閃存控制器和備份超級電容器組成：“這種假設(shè)我們可以去掉緩存和備用電源”，讓我們下一代的SSD由NAND、代替DRAM的MRAM，以及控制器組成。這位CEO說：“我們可以通過MRAM和優(yōu)化寫入得到很好的寫聚集。”

Moshayedi補充說：“可能會有特定的產(chǎn)品設(shè)計只使用MRAM而沒有閃存。我們目前擁有ZeusRAM SSD，使用DRAM和閃存并用于寫日志存儲和緩存一致性應(yīng)用類型。我們可以想象一款ZeusMRAM產(chǎn)品，這是STEC MRAM活動的一個延伸。它將會很昂貴，但同時提供高容量和高性能。”

譯者注：MRAM當(dāng)前最大的問題是密度，還有單位容量的成本。

全閃存陣列

STEC會制造一款全閃存陣列嗎?該閃存公司的老板說：“我們正在為我們的客戶尋找解決方案，那些不太高端的客戶。將有兩個使用別人的軟件和標(biāo)準(zhǔn)硬件的參考設(shè)計。”

我們可以設(shè)想一款由STEC合作伙伴構(gòu)建的產(chǎn)品，包括一個商品級戴爾、惠普或聯(lián)想的服務(wù)器，DRAM和STEC的SSD在Xyratex的外殼里面。軟件方面，STEC正在尋求Nexenta(已向其投資)和Windows 2012。該參考設(shè)計將在今年第二季度準(zhǔn)備好。