Adaptec 7系列SAS RAID卡:發(fā)力高端
huangliang 發(fā)表于:12年09月26日 00:00 [轉(zhuǎn)載] 比特網(wǎng)
在10年前以前,Adaptec還是(并行)SCSI領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者。如今他們?cè)诩尤隤MC之后重新向LSI發(fā)起挑戰(zhàn)。從第二代6Gb/s SAS、PCIe 3.0開(kāi)始,Adaptec推出單芯片16、24端口RAID卡;并利用HD miniSAS減小板卡尺寸、提高密度;另外maxCache 3.0閃存緩存加速軟件也加入了寫(xiě)入數(shù)據(jù)的冗余保護(hù),不再落后于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手...
在全球宣布之后,PMC公司服務(wù)器存儲(chǔ)解決方案產(chǎn)品經(jīng)理Jason Pederson、工程師Neil Cameron在北京的發(fā)布會(huì)上介紹了7系列產(chǎn)品家族的詳細(xì)情況,并接受了采訪。
接下來(lái)我們就將這次活動(dòng)的產(chǎn)品要點(diǎn)、Q&A深度交流以及筆者的進(jìn)一步理解分享大家。其中如無(wú)特殊說(shuō)明,帶引號(hào)的部分是Jason Pederson PPT演講的內(nèi)容。
Jason Pederson:“PMC 7系列Adaptec陣列卡產(chǎn)品幾個(gè)方面創(chuàng)下了業(yè)界第一。首先,我們是目前唯一擁有PCIe Gen3半高M(jìn)D2尺寸,并且?guī)в?6個(gè)原生的SAS端口的陣列卡。同樣我們也是唯一推出24個(gè)原生SAS端口的PCIe第三代解決方案的陣列卡。除此之外,7系列家族也是業(yè)界唯一全面發(fā)揮PCIe Gen3帶寬優(yōu)勢(shì)的解決方案(下文中有詳細(xì)解釋),能夠提供450,000 IOPS和6,600MB/s(6.6GB/s)帶寬性能。”
在上圖中,我們看到8端口的ASR-7805(1)、16端口的 ASR-71605(2)和ASR-71605E(3)使用了相同的PCB板,而16內(nèi)部+8外部端口的ASR-71685(4)和24內(nèi)部端口的 ASR-72405(5)共用另一塊PCB。這樣可以節(jié)約設(shè)計(jì)上的成本。
24端口RoC單芯片 vs. SAS擴(kuò)展器方案
“在7系列產(chǎn)品家族當(dāng)中,一共有三種硬件(PCB板型)產(chǎn)品。在這張圖右上方的兩款產(chǎn)品71685(4)和72405(5)支持24端口,是業(yè)界唯一能夠支持24個(gè)端口的(單芯片)片上RAID產(chǎn)品,其中后者擁有24個(gè)內(nèi)接SAS端口,這些解決方案不需要擴(kuò)展器。
71605(2)這款產(chǎn)品是業(yè)界唯一適用于MD2尺寸的、半高型的產(chǎn)品,支持16個(gè)端口。而競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在同樣的半高M(jìn)D2的尺寸下所提供的解決方案只能夠支持8個(gè)端口,在無(wú)源背板的環(huán)境之下,用戶要買(mǎi)兩個(gè)陣列卡來(lái)實(shí)現(xiàn)16端口,這樣會(huì)增加成本。”
由于目前LSI只推出了最多8端口的第二代6Gb/s SAS PCIe 3.0 RAID卡,在連接更多的硬盤(pán)時(shí)需要配合SAS擴(kuò)展器來(lái)使用
“如果是有源背板或者說(shuō)擁有SAS擴(kuò)展器的背板。從競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的角度來(lái)說(shuō)是要需要用8個(gè)端口的環(huán)境,這種情況下必須把 8端口RoC + 擴(kuò)展器一起結(jié)合在陣列卡上,或者和8端口RAID卡加上帶有擴(kuò)展器的背板連接在一起。如果用71605這款產(chǎn)品就可以把擴(kuò)展器轉(zhuǎn)變成直連的環(huán)境,省去了 SAS Expander。
這樣設(shè)計(jì)的好處是:首先,可以減少背板或者陣列卡上擴(kuò)展器所帶來(lái)的成本。第二,擴(kuò)展器本身給產(chǎn)品設(shè)計(jì)帶來(lái)了復(fù)雜性。如果我們不需要擴(kuò)展器,服務(wù)器設(shè)計(jì)的時(shí)候就不再需要加入擴(kuò)展器的固件以及故障點(diǎn)。這樣設(shè)計(jì)會(huì)變得非常簡(jiǎn)單,而且驗(yàn)證起來(lái)也比較容易。第三,擴(kuò)展器有時(shí)候會(huì)對(duì)于性能造成負(fù)面影響。特別是對(duì)于那些想在高密度環(huán)境之下設(shè)計(jì)服務(wù)器的人員來(lái)說(shuō),7系列的產(chǎn)品能夠帶來(lái)更多的好處。
另外還有一種中間型的產(chǎn)品,7805(1)是MD2半高型的產(chǎn)品。7系列產(chǎn)品有兩個(gè)技術(shù)上的創(chuàng)新:首先,它使用的是 PMC PM8015片上RAID,這是業(yè)界唯一支持24個(gè)端口的RoC。第二個(gè)技術(shù)創(chuàng)新——它是唯一支持高密度、HD miniSAS連接器的產(chǎn)品。實(shí)際上高密度的HD miniSAS產(chǎn)品,對(duì)于其他一些廠商來(lái)說(shuō)是針對(duì)12Gb/s SAS解決方案的,但是我們比他們提前一代就已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了。這些連接器相比標(biāo)準(zhǔn)的miniSAS連接器而言密度達(dá)到了兩倍。
第五個(gè)產(chǎn)品是71605E(3),這個(gè)是7系列產(chǎn)品家族當(dāng)中的入門(mén)級(jí)產(chǎn)品。它只提供了RAID 0、1支持。”
24端口RoC+軟件針對(duì)渠道,8端口專(zhuān)供OEM?
這次PMC推出的Adaptec 7系列產(chǎn)品主要受眾還是渠道,8端口的卡只是一兩款,以16和24端口的為主。我們知道,OEM和渠道的主要需求還是在8端口甚至4端口,同時(shí)LSI在這塊是比較強(qiáng)的。我們這次推出7系列是不是先找LSI相對(duì)空白的區(qū)域來(lái)做?未來(lái)我們8端口的產(chǎn)品可能會(huì)做得更豐富一些,進(jìn)一步增強(qiáng)與他們呢的競(jìng)爭(zhēng)嗎?
Jason Pederson:7系列為什么主要強(qiáng)調(diào)71605,因?yàn)槲艺J(rèn)為這是最有特點(diǎn)的一款產(chǎn)品。另外24端口的產(chǎn)品也是比較獨(dú)特,這主要是在RoC上,帶有24個(gè)原生接口。8端口的產(chǎn)品主要是在主流市場(chǎng),還是賣(mài)得最多的產(chǎn)品。
LSI曾經(jīng)推出過(guò)16端口的SAS2116第一代6Gb/s SAS RoC,用于幾款HBA卡和Engenio 2600(NetApp收購(gòu)之后的E2600系列)控制器上,但沒(méi)有該芯片的RAID卡(也是針對(duì)OEM?)。在第二代支持PCIe 3.0的6Gb/s SAS RoC上,LSI只推出了一款8端口的SAS2208,那么在這里PMC PM8015的優(yōu)勢(shì)還是比較明顯的。
這次推出的卡都是用的同一顆芯片——PM8015,它是24個(gè)原生6Gb/s SAS端口,做成8端口RAID卡的時(shí)候只用到了三分之一。PMC的芯片還有一款PM8020是原生8端口,8020的成本會(huì)不會(huì)更低一些?或者說(shuō)現(xiàn)在7系列8端口的卡并不是最符合成本曲線的?畢竟我們有8端口的RoC,而現(xiàn)在是用24端口的RoC來(lái)做一個(gè)8端口的卡。
Jason Pederson:PM8015的(芯片)尺寸是比較大的,現(xiàn)在的71605和7805上,這兩款卡的PCB板形是一樣的。如果我們把芯片換了,因?yàn)镻M8020和8015的尺寸(包括BGA的引腳數(shù))是不一樣的,需要用到不同的PCB來(lái)做,所以就麻煩了。雖然PM8015是有24個(gè)原生接口,我們只用8個(gè),但是價(jià)格方面,不是說(shuō)用了這個(gè)就比較高,我們給客戶8端口卡的價(jià)格會(huì)是很有競(jìng)爭(zhēng)力的,不會(huì)因?yàn)椴捎昧?4原生端口的處理器而把價(jià)格弄高了。
如果我們給OEM供一款8端口的卡,當(dāng)需求量比較大的情況下,我們會(huì)不會(huì)拿PM8020來(lái)做?
Jason Pederson:不會(huì),我們會(huì)用同樣的一張卡。因?yàn)镻M8015處理器有不同的RAID Code(軟件棧),所以我們?cè)?015上已經(jīng)把RAID Code融入在內(nèi)了,已經(jīng)把它和RoC“接上去”了。如果要接到PM8020,是不符合的,因?yàn)樵诓煌腞oC加入代碼的話需要重新的調(diào)試集成工作。我們不會(huì)這么做,我們會(huì)把8端口的價(jià)格降低一些,來(lái)符合OEM的需求。
點(diǎn)評(píng):根據(jù)我的理解,面積大點(diǎn)的芯片量產(chǎn)成本確實(shí)相對(duì)高一些,不過(guò)這點(diǎn)對(duì)于RAID卡整體成本的影響看來(lái)不明顯,或者說(shuō)有可能比RAID Code的研發(fā)成本低。LSI使用8端口RoC+SAS擴(kuò)展器來(lái)做多端口RAID卡雖然是反過(guò)來(lái)從下到上的延伸,但都是用同樣的RoC+軟件方案來(lái)滿足不同需求。
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