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八大自動(dòng)分層存儲(chǔ)產(chǎn)品技術(shù)對(duì)比

路途 發(fā)表于:11年08月05日 13:53 [轉(zhuǎn)載] 硅谷動(dòng)力

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[導(dǎo)讀]以“精細(xì)度”與“運(yùn)算周期”這兩個(gè)指標(biāo)來看,EMC的第一代FAST與HP 3PAR的Dynamic Optimization,由于以整個(gè)LUN或Volume為運(yùn)算單位的密度太過粗略,算是已經(jīng)過時(shí)的技術(shù),因此都已被新一代的Sub-LUN型技術(shù)所取代。
比較自動(dòng)分層存儲(chǔ)技術(shù)時(shí),需注意的功能與參數(shù),包括支持的存儲(chǔ)層級(jí)數(shù)目(除IBM只分2層外,其他大都分為3層)、針對(duì)各存儲(chǔ)層I/O負(fù)載與效能的監(jiān)控功能等,不過最重要的兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)分別是“精細(xì)度”與“運(yùn)算周期”。

“精細(xì)度”是指系統(tǒng)以多大的磁盤單位,來執(zhí)行存取行為收集分析與數(shù)據(jù)遷移操作,這將決定最終所能達(dá)到的存儲(chǔ)配置最優(yōu)化效果,以及執(zhí)行重新配置時(shí)所需遷移的數(shù)據(jù)量。

理論上越精細(xì)、越小越好,不過副作用是越精細(xì),將會(huì)增加追蹤統(tǒng)計(jì)操作給控制器帶來的負(fù)擔(dān)。假設(shè)1個(gè)100GB的LUN,若采用1GB的精細(xì)度,系統(tǒng)只需追蹤與分析100個(gè)數(shù)據(jù)區(qū)塊,若采用更精細(xì)的10MB精細(xì)度,那就得追蹤分析1萬個(gè)數(shù)據(jù)區(qū)塊,操作量高出100倍,同時(shí)對(duì)應(yīng)于數(shù)據(jù)區(qū)塊的metadata數(shù)據(jù)量也隨之大幅增加。

“運(yùn)算周期”則是指系統(tǒng)多久執(zhí)行一次存取行為統(tǒng)計(jì)分析與數(shù)據(jù)遷移操作,這會(huì)影響系統(tǒng)能多快的反映磁盤存取行為的變化,運(yùn)算周期越短、越密集,系統(tǒng)將能更快的依照最新的磁盤存取特性,重新配置數(shù)據(jù)在不同磁盤層集中的分布。

反之,若運(yùn)算周期間隔太長,很可能磁盤存取狀態(tài)已發(fā)生重大變化,但整個(gè)系統(tǒng)仍必須慢吞吞地等到下次統(tǒng)計(jì)分析與數(shù)據(jù)遷移時(shí)間到來,才能重新分派磁盤資源。不過若運(yùn)算周期太密集,也會(huì)造成統(tǒng)計(jì)分析與數(shù)據(jù)遷移操作占用過多I/O資源的副作用。

八大自動(dòng)分層存儲(chǔ)產(chǎn)品技術(shù)對(duì)比
以這兩個(gè)指標(biāo)來看,EMC的第一代FAST與HP 3PAR的Dynamic Optimization,由于以整個(gè)LUN或Volume為運(yùn)算單位的密度太過粗略,算是已經(jīng)過時(shí)的技術(shù),因此都已被新一代的Sub-LUN型技術(shù)所取代。

Dell Compellent的Data Progression雖然推出時(shí)間已相當(dāng)久,但512KB~4MB的精細(xì)度仍是當(dāng)前最精細(xì)的(預(yù)設(shè)為2MB),領(lǐng)先其他廠商有相當(dāng)距離,理論上有助于達(dá)到更好的磁盤配置最優(yōu)化效果。不過只提供24小時(shí)的運(yùn)算周期設(shè)定,給與用戶的彈性較低,若用戶磁盤存取狀態(tài)變化很快,24小時(shí)的周期將會(huì)跟不上變化。

EMC新一代的FAST VP則有較彈性的設(shè)定,目前FAST VP分為兩種,搭配VMAX存儲(chǔ)設(shè)備的FAST VP采用最小達(dá)7.6MB的區(qū)塊,精細(xì)度之精細(xì)僅次于Dell Compellent的Data Progression.在運(yùn)算周期方面,F(xiàn)AST VP的統(tǒng)計(jì)分析排程與數(shù)據(jù)遷移排程介面可提供以日或周為基準(zhǔn)的周期設(shè)定,也有允許系統(tǒng)隨時(shí)執(zhí)行數(shù)據(jù)分析與遷移的模式,此時(shí)的數(shù)據(jù)遷移周期可縮小到最短30分鐘,能更快的反映磁盤存取行為的變化。

EMC另一種搭配VNX系列存儲(chǔ)設(shè)備的FAST VP,則采用較大的1GB精細(xì)度,以及以日(24小時(shí))或周為基準(zhǔn)的運(yùn)算周期設(shè)定,相較下便比較平庸。

HDS的Hitachi Dynamic Tiering(HDT)技術(shù)也相當(dāng)平衡且擁有彈性,42MB的精細(xì)度雖然比不上EMC與Dell Compellent,但也算是相當(dāng)精細(xì)。在運(yùn)算周期方面,可選擇最短30分鐘,到1、4、8、24小時(shí)等不同周期設(shè)定,較能適應(yīng)不同類型環(huán)境的需要。

IBM的Easy Tier亦分為兩種,搭配DS8700磁盤陣列的Easy Tier精細(xì)度與周期固定為1GB的區(qū)塊與24小時(shí),在同類技術(shù)中并不突出;搭配Storwize V7000存儲(chǔ)設(shè)備的East Tier,精細(xì)度則視與Volume容量對(duì)應(yīng)的擴(kuò)展數(shù)據(jù)區(qū)塊(extent)而定,系統(tǒng)預(yù)設(shè)值為256MB,運(yùn)算周期則為24小時(shí),規(guī)格與彈性較DS8700的Easy Tier略佳,但與其他廠商相比仍有差距。

HP 3PAR的Adaptive Optimization則缺乏可供對(duì)比的細(xì)節(jié)數(shù)據(jù),僅宣稱屬于Sub-Volume層級(jí),但實(shí)際運(yùn)算的精細(xì)度與可選的排程周期均未公開。
[責(zé)任編輯:朱宇]
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