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昨日，第16屆 “國際集成電路研討會暨展覽會”在深圳會展中心揭幕，展會將舉行三天，一系列專家論壇探討點亮下一代電子產品的嵌入式系統(tǒng)、仿真信號及電源技術的最新趨勢。“中國嵌入式系統(tǒng)之父”、北京航空航天大學何立民教授還將就“物聯(lián)網(wǎng)時代的嵌入式系統(tǒng)機遇”發(fā)表主題演講。

記者了解到，本屆展會的展位約590個，參展商包括頂尖國際半導體廠商，例如ADI、Atmel、Freescale、Intel等，他們將在展會上向中國電子工程師社群展示全新解決方案和產品。

在展會期間，每天將舉辦兩場有關智能手機和平板電腦的現(xiàn)場“產品拆解 ”活動，均由環(huán)球資源經(jīng)驗豐富的分析師們主持。其中，首場活動將拆解兩款國際及中國本土品牌的智能手機，方便與會工程師對比兩款智能手機所使用的每個芯片及每項技術；而另一場則將向工程師們展示兩款時下流行平板計算機的內部結構，分析師們還將近距離分析這兩款熱門產品所應用的技術和組件的構成。

此外，展會還將舉辦超過30場技術應用課程和科技分享講座。